【芯资讯】车用芯片持续扩产，手机芯片需求承压，存储、代工板块行情分化

一、车规半导体扩产节奏持续拉满，新能源长期需求支撑产能加码

1. 英飞凌全面扩产，锁定十年车用芯片增量需求
   据行业供应链消息，英飞凌持续推进全产业链产能扩建，面向未来十年电动汽车、车载电控、功率器件赛道扩充晶圆、封装产能，持续承接全球车企车规芯片长期订单，巩固车用 IDM 龙头地位。
2. 博世 15 亿美元改造美国晶圆厂，2026 年量产 8 英寸碳化硅
   博世完成收购加州 TSI 半导体工厂并更名 Robert Bosch Semiconductor LLC，计划投入 15 亿美元完成产线改造，转型专攻第三代半导体碳化硅器件，依托 8 英寸工艺平台，预计 2026 年实现规模化量产，适配新能源车电驱、充电桩等核心场景。

二、手机芯片格局生变，国产高端机型冲击联发科明年投片规划

三、存储行情持续回暖，美光 9 月跟进上调 NAND 晶圆价格 10%

• 三星 512Gb NAND 晶圆报价由年初 1.4 美元提升至 1.6 美元，涨幅约 15%；
• 国内 NAND 模组厂 8 月暂停接单报价，同步上调终端模块价格 8%-10%；
  本轮涨价意在推动闪存价格回归生产成本线，受合约价带动，现货市场询价热度明显回升，存储板块复苏逻辑持续兑现。

四、行业安全风险：恩智浦遭遇黑客攻击，客户商务信息外泄

五、晶圆代工 8 月营收出炉，台积电环比回暖、联电增长停滞，AI 成为核心增长抓手

1. 台积电 8 月营收 1886.9 亿新台币
   环比上涨 6.2%，同比下滑 13.5%；1-8 月累计营收 13557.8 亿新台币，同比下降 5.2%，先进制程订单结构性分化，AI 算力芯片订单对冲消费电子疲软带来的营收压力。
2. 联电 8 月营收 189.52 亿新台币
   同比 - 25.23%、环比小幅回落 0.59%，终结连续 5 个月环比增长，库存调整拖累成熟制程短期表现。
   公司看好 22/28nm 嵌入式高压特色工艺长期韧性，同步加码 AI 先进封装：硅中介层月产能由 3 千片扩充至 6 千片，后续还有进一步扩产规划，依托特色工艺与封装产能承接 AI 市场增量需求。

行业整体小结