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慕尼黑华南电子生产设备展重磅打造半导体封装制造专区，10 月底深圳启幕

WsxMall 2026-06-17 14:03:09 4 Related Key Words: 慕尼黑华南电子生产设备展重磅打造半导体封装制造专区 10 月底深圳启幕

慕尼黑华南电子生产设备展重磅打造半导体封装制造专区，10 月底深圳启幕

一、展会基础信息

展会全称：2023 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）・慕尼黑华南电子生产设备展

开展时间：10 月 30 日 —11 月 1 日

举办地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展会覆盖赛道：半导体封装制造、新能源线束与连接技术、车载电子、SMT 自动化、点胶注胶、智慧工厂、视觉检测、机器人仓储、运动控制、微组装等完整电子智能制造产业链。线上实名预登记可免现场排队，扫码即可完成注册。

二、产业背景：先进封装成为芯片产业核心增长引擎

行业迈入后摩尔时代，先进封装是提升芯片集成度、系统性能的核心路径，在 AI、HPC、5G、物联网、新能源车需求驱动下增速大幅领先传统封装。

据 Yole 机构数据：

2024 年全球先进封装市场规模预计 440 亿美元，2018-2024 年复合增速 8%；
同期传统封装年复合增速仅 2%，产业资源持续向先进封装倾斜。

展会顺势重磅设立半导体封装及制造专属展区，聚焦四大热门工艺赛道，一站式展示成套设备、工艺方案与新材料，打通芯片上下游对接渠道。

三、四大核心工艺板块市场前景与展品方向

1. SiP 系统级封装

Yole 预测 2025 年 SiP 市场规模达 170 亿美元，2020-2025 年 CAGR 5%。

市场结构：85% 应用于移动消费电子，其余覆盖通信基建、车载电子；融合引线键合、FC 倒装封装、无源器件集成、SMT 复合工艺，适配小型化模组需求。

2. FOPLP 扇出型面板级封装

新能源车驱动扇出封装需求爆发，单车芯片用量为传统燃油车 4 倍，功率芯片价值占整车电子 50% 以上；FOWLP/FOPLP 车用芯片价值占整车芯片总额 77%，同时广泛用于 5G、AI 算力、可穿戴、PMIC、射频芯片。

市场规模：2022 年 FOPLP 市场 11.8 亿美元，预计 2026 年增至 43.6 亿美元，成长空间广阔。

3. IGBT 模块封装

国内 IGBT 国产化替代空间巨大，2021 年产量 0.26 亿只、需求 1.32 亿只；预判 2025 年产量 0.78 亿只、需求 1.96 亿只。

核心下游：光伏逆变器（IGBT 占整机价值 15%-20%）、新能源汽车、充电桩、特高压、5G 基站，功率器件封装设备需求持续走高。

4. Mini LED 背光 COB 工艺

GGII 数据：2025 年 Mini LED 市场规模 53 亿美元，年复合增速超 85%；2027 年 Micro LED 市场有望突破 100 亿美元。

COB 工艺省去灯珠封装、贴片环节，尺寸更小、稳定性更高，是大屏、车载显示主流升级路线。

四、半导体封装专区完整展示内容

（一）全流程封装生产设备

丝网印刷机、高精度贴片机、固晶贴合设备、真空回流焊、焊线机、超声波清洗机、X-Ray/AOI 光学检测、半导体键合机、激光打标、晶圆划片机、塑封注塑机、切筋成型设备、退火烘烤炉、电镀设备、封装载板等全链条装备。

（二）同期配套专业技术论坛核心议题

SiP 系统级封装产业现状、量产难点与解决方案；
Mini/Micro LED 核心工艺、量产瓶颈、终端应用与产业链协同；
封装领域新设备、新材料、新工艺落地应用；
器件级、模块级、微系统多层级微组装技术研讨。

五、精准定向专业观众邀约

组委会定向邀约芯片设计、晶圆代工、封测厂（OSAT）、显示模组、电子制造 EMS、终端 OEM、IDM、材料与设备厂商技术、采购负责人到场观展，打造覆盖芯片设计 — 制造 — 封装 — 终端应用的一站式技术交流、供需对接平台。

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慕尼黑华南电子生产设备展重磅打造半导体封装制造专区，10 月底深圳启幕

慕尼黑华南电子生产设备展重磅打造半导体封装制造专区，10 月底深圳启幕

一、展会基础信息

二、产业背景：先进封装成为芯片产业核心增长引擎

三、四大核心工艺板块市场前景与展品方向

1. SiP 系统级封装

2. FOPLP 扇出型面板级封装

3. IGBT 模块封装

4. Mini LED 背光 COB 工艺

四、半导体封装专区完整展示内容

（一）全流程封装生产设备

（二）同期配套专业技术论坛核心议题

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