【芯资讯】行业周期分化加剧：本土车芯企业逆势高增，AI 先进封装赛道爆发

一、闻泰科技半年报逆势增长，安世半导体车芯业务对冲行业下行

1. 业务核心数据：半导体板块营收 76.39 亿元，净利润 13.88 亿元，毛利率高达 41.3%，上半年研发投入 8.09 亿元；
2. 收入结构：汽车领域占比 61.05%，工业与电力占 24.6%，新能源车、工业功率器件需求持续坚挺，完美对冲消费电子下行压力；
3. 产品与产能落地：上半年推出 600V 单管 IGBT、增强型 GaN 功率器件等新品；德国汉堡、英国曼彻斯特两座自有晶圆厂持续扩产，上海临港 12 寸车规晶圆厂已完成产品导入，直通率达 95% 以上，具备完整车规认证。
   安世半导体稳居全球前五、国内第一大功率分立器件厂商，是本轮周期中本土车芯赛道业绩最亮眼的企业。

二、兆易创新业绩大幅下滑，存储、MCU 受消费电子周期拖累

1. 业绩下滑核心原因：全球消费电子终端需求低迷，工业市场复苏不及预期，NOR Flash、MCU 全产品线价格持续承压，毛利率同比大幅收缩；
2. 现金流改善：经营现金流净额 6.45 亿元，同比大增 506.82%，主要因 2023 年无大额晶圆预付货款，去年同期存在高额备货预付款；
3. 细分赛道表现：二季度出货量环比回暖，汽车、网通业务出货实现同比增长，但不足以抵消消费端下滑拖累。

三、AI 算力需求爆发，联电、日月光切入 CoWoS 供应链，缓解台积电产能瓶颈

1. 分工布局：联电负责 CoWoS 核心硅中介层晶圆制造，现有月产能 3000 片，规划扩产至 6000 片；日月光承接后段封装、测试全流程；
2. 行业逻辑：AI 大模型、HPC 芯片需求持续爆发，CoWoS 作为 2.5D 封装核心工艺产能缺口巨大，联电、日月光同步扩产卡位 AI 黄金赛道，先进封装成为半导体最强增长主线。

四、台积电 3nm 拿下英特尔高端处理器大单，先进制程订单持续充实

1. 中端 U 系列 CPU 跳过自家 20A 制程，改用 Intel 3 工艺；
2. 高端 H/HX 旗舰系列全面采用台积电 N3 3nm 代工；
   叠加原有 GPU、SoC、IO 芯片订单，英特尔高端处理器整套晶圆代工将全面交由台积电，持续拉动台积电先进制程稼动率。

五、iPhone 15 Pro Max 出货节奏确定，无延期风险

六、江苏时代芯存 130 亿 PCM 存储项目破产清算，ASML 光刻机司法拍卖流拍

1. 项目背景：2016 年成立，总规划投资 130 亿元打造 12 英寸 PCM 晶圆厂，技术路线对标英特尔傲腾；
2. 清算进展：2023 年 7 月淮安淮阴法院受理破产，一台价值 2868 万美元（约 2 亿元）的 ASML 1950Hi 二手光刻机公开司法拍卖，因无意向买家最终撤回拍卖；配套 54 台主设备、290 台辅助设备同步搁置；
3. 行业警示：存储赛道重资产投资风险极高，资金链断裂、下游应用不及预期将直接导致百亿级晶圆项目停滞。

行业整体总结

1. 高景气赛道：新能源车规功率半导体、AI 先进封装（CoWoS）需求刚性，相关企业业绩、产能持续扩张，穿越周期；
2. 承压赛道：消费电子存储、通用 MCU 受终端疲软拖累，价格与营收双降；
3. 制造端：台积电 3nm 先进制程订单饱满，成熟代工持续去库存；存储原厂减产涨价行情逐步启动；
4. 风险提示：重资产存储晶圆项目投资风险凸显，资金、下游应用、技术迭代多重因素易引发项目停滞清算。