【芯资讯】显示驱动 IC 全线承压、终端链集体去库存，半导体中下游价格战持续发酵

一、显示驱动 IC（DDI）全品类深陷降价泥潭，下半年压力难缓解

1. 手机 LCD TDDI 价格已逼近生产成本，但手机终端库存高企，面板厂持续向上游砍价，无涨价回暖空间；
2. TV、显示器、车载中大尺寸 DDI 同步遭遇客户压价，全产品线均被要求加大折扣；
3. 厂商应对策略：为压缩代工成本、改善盈利，多家 DDI 企业计划扩大大陆成熟制程晶圆厂投片量，依托本土代工低价对冲行业内卷。

二、国内集成电路产量：7 月单月小幅回暖，前 7 个月累计同比下滑

1. 7 月集成电路产量 292 亿块，同比 + 4.1%，单月产出小幅修复；
2. 1-7 月集成电路累计总产量 1912 亿块，同比 - 3.9%；
   数据反映上半年整机终端出货低迷，芯片整体需求偏弱，仅 7 月出现边际改善，行业整体仍处在去库存周期。

三、晶圆厂倒逼硅晶圆供应商下调长约价，行业压力传导至上游材料

1. 逻辑传导：成熟代工报价持续下调、稼动率不足，晶圆厂向上游原材料端转嫁成本压力；
2. 行业影响：若日系硅片厂商妥协，全球硅片长约定价体系将松动，硅材料企业全年营收、毛利率同步承压；侧面印证晶圆代工行业经营压力全面向上游蔓延。

四、高通大幅下调中低端 5G 芯片价格清库存，引燃手机芯片价格战

1. 降价动作：供应链消息，高通中低端 5G 处理器降价幅度约 20%，加速渠道库存出清，此举将倒逼联发科同步跟进让利，手机 SoC 赛道竞争加剧；
2. 配套财报佐证业绩低迷：
   • Q3 总营收 84.51 亿美元，同比 - 23%；净利润 18.03 亿美元，同比 - 52%；
   • 核心芯片业务 QCT 营收 71.7 亿美元，同比 - 24%；其中手机芯片收入 52.6 亿美元，同比 - 25%；
     消费手机需求萎缩是高通业绩大幅下滑、被迫降价去库存的核心诱因。

五、鸿海下调全年手机出货预期，苹果新机需求存隐忧

1. 行业预期：鸿海精密预判 2023 年 iPhone 及安卓手机整体销量同比下滑；此前索尼也下调 iPhone 15 图像传感器出货预期，终端需求整体偏弱；
2. 鸿海 Q2 经营承压：季度营收同比 - 14%、毛利 - 14%、营业利润大跌 30%，净利润小幅下滑，利润创近三年最大跌幅；
   手机终端整机需求疲软，向上传导至镜头、芯片、驱动 IC、晶圆制造整条产业链，形成全链路降价、去库存循环。

全产业链综合总结

1. 终端消费端：智能手机整机出货下滑，苹果、安卓需求不及预期，品牌与代工厂库存高企；
2. 芯片设计端：DDI 驱动 IC、手机 5G SoC 全线降价清库存，厂商利润持续压缩，本土低成本代工成为降本唯一出路；
3. 晶圆制造端：成熟制程价格战持续，晶圆厂向上游硅片材料商施压下调长约价；
4. 周期判断：中下游产品降价、去库存动作贯穿下半年，从终端整机、芯片设计、晶圆代工一路传导至半导体原材料，行业底部修复节奏将慢于此前市场预期；仅车规、工业类芯片具备需求韧性，与消费赛道形成明显分化。