【芯资讯】周期分化加剧：中芯 12 英寸成熟制程满载、存储大厂巨亏、终端需求持续疲软

一、中芯国际 Q2 业绩分化：12 英寸 28/40nm 满载，国内本土订单强力托底

1. 产能结构两极分化
   • 12 英寸产线：28nm、40nm 成熟工艺产能利用率满载，受益国内 DDI 显示驱动、摄像头、LED 驱动芯片本土替代急单；国内供应链洗牌催生大批本土设计公司，持续投放成熟制程订单；
   • 8 英寸产线：消费电子需求走弱，稼动率下滑，但仍优于行业平均水准。
2. 本土代工逻辑凸显
   海外代工厂持续降价内卷，叠加供应链自主可控需求，国内显示、驱动类芯片企业转单中芯国际，成为成熟 12 英寸产线核心增量，形成与台厂差异化行情。

二、闪存行业持续探底，铠侠连续两季度亏损超千亿日元

1. 季度营收 2511 亿日元，同比下滑 32%；运营亏损 1308 亿日元，净亏损 1031 亿日元；
2. 连续两个季度亏损突破千亿日元，仅一季度亏损 1309 亿日元，创下 2017 年分拆独立以来第二差单季业绩；
3. 亏损根源：NAND 闪存价格持续暴跌，消费电子、服务器存储需求不及预期，库存高企压制产品售价，存储行业进入深度下行周期。

三、联发科手机业务承压，寄望边缘 AI 打开新增量

1. 终端现状：手机库存逐步去化，但整机终端需求复苏节奏缓慢，市场整体预期保守；
2. 库存管控策略：自去年 Q2 主动缩减晶圆投片量，目前自身与下游渠道库存回归健康区间，后续将根据需求动态调整流片规模；
3. 增长预期：机构看好边缘 AI 算力赛道，随着终端侧 AI 功能普及，AIoT、车载、边缘计算芯片有望带动公司业绩回暖。

四、SK 海力士量产 24GB 超大封装 LPDDR5X，手机高端内存落地

1. 工艺优势：采用 HKMG 工艺，兼顾顶级带宽传输与低功耗表现，是当前移动端容量最大的内存封装方案；
2. 行业意义：高端手机大内存成为差异化卖点，AI 手机本地大模型推理、多任务运行对大容量低功耗 LPDDR 需求持续提升，高端移动存储赛道具备独立景气度。

五、台积电 7 月营收同比小幅下滑，环比小幅回暖

六、Omdia：本轮半导体下行周期持续五季度，创历史最长记录

1. 核心拖累板块：存储芯片（NAND/DRAM）、手机 MPU 处理器价格大幅下跌；
2. 一季度行业营收 1205 亿美元，环比 2022 年四季度下滑 9%；
3. 周期特征：消费电子需求疲软、全球芯片高库存是核心诱因，仅 AI 算力、车规芯片形成结构性对冲。

全产业链总结

1. 晶圆代工分化：国内成熟 12 英寸（28/40nm）受益国产替代满载；台厂先进制程韧性强，但成熟 8/28 英寸承压，行业价格战持续；
2. 存储赛道冰火两重天：通用 NAND 深度亏损、铠侠巨亏；高端移动端 LPDDR5X 受益 AI 手机需求稳步放量；
3. 终端芯片设计：手机 SoC 需求复苏缓慢，厂商主动控库存，行业将增长希望寄托边缘 AI、车载赛道；
4. 周期判断：本轮下行周期时长创历史新高，消费类芯片复苏节奏缓慢，仅车规、AI 算力、本土替代成熟制程三条主线具备穿越周期能力。