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行业数据报告解读|2023 年 7 月创芯指数分析报告:车芯供需分化加剧,通用 MCU 持续降价去库存

行业数据报告解读|2023 年 7 月创芯指数分析报告:车芯供需分化加剧,通用 MCU 持续降价去库存


一、7 月整体市场大背景

  1. 原厂财报验证行业结构性分化:TI、ST、NXP、安森美四大模拟龙头增长全部依靠汽车芯片;工业、消费电子终端需求复苏乏力。
  2. 行情两极格局定型:车规芯片供不应求、价格上行;通用消费 / 工业类元器件需求疲软,价格持续下跌,部分现货价低于原厂官网定价
  3. 创芯指数完成云端工具升级,可实时查询元器件搜索热度、现货价格、库存波动、市场需求趋势,为 BOM 成本核算、采购备货提供数据支撑。

二、热搜 TOP10 榜单核心特征:车用芯片全面占据流量头部

7 月搜索排行较往期出现明显轮换,汽车相关物料热度爆发,传统通用 MCU 热度下滑:
  1. 榜首黑马 BCM89811(博通车用以太网收发器)
    搜索量环比暴涨 114.79%,汽车车载网络升级需求拉动,是本月涨幅最突出车芯。
  2. 传统通用 MCU 热度回落
    长期霸榜的 STM32F103、STM32F429 搜索量下滑,STM32F429 环比跌幅 55.47%,被高性能车规级 STM32H743 替代;TI DSP TMS320F28335 热度小幅下降。
  3. 多款车规专用器件重回 / 稳居榜单
  • TPS92662(TI 车载 LED 矩阵驱动)环比涨幅 221.13%,车载 ADB 大灯需求拉动;
  • ST VNH5019 车规 H 桥电机驱动、英飞凌 BTS50085 车规电源开关持续高热度;
  • NXP MCF5282 工业车规 MCU 因长期缺货高价保持关注;
  1. 工业通信 FPGA 5CEFA9F23I7N 热度稳步提升,工业自动化需求支撑。

热搜 TOP10 汇总逻辑

市场采购重心从通用消费 MCU,向车载以太网、车灯驱动、车载电机驱动、高性能车规主控转移,汽车电子成为市场核心需求主线。

三、价格波动 TOP10:车芯暴涨、通用 MCU 深度下跌

涨价品类(车规高性能器件)

  1. BCM89811B1AWMLG:7 月初 152.5 元→月末 1076.58 元,涨幅 85.83%,车载以太网芯片严重缺货;
  2. STM32H743VIT6:82.49 元涨至 145.86 元,涨幅 43.50%,高性能车规 MCU 供给紧张;
  3. VNH5019、TPS92662 维持高位小幅上行,车载配套芯片供需缺口持续。

降价品类(通用消费 / 工业标准器件)

  1. ST 通用 MCU 跌幅显著:STM32F103C8T6 跌幅 27.39%、STM32F429IGT6 跌幅 27.80%,库存充足、需求疲软;
  2. 功率开关 BTS50085-1TMA 大幅降价 58.75%,通用负载开关供应宽松;
  3. Altera 高端 FPGA 5CEFA9F23I7N 价格下滑 31.97%,工业需求不及预期;
  4. TMS320F28335 小幅下跌 5.12%,通用工控 DSP 库存逐步消化。

高价稳态物料

NXP MCF5282CVM66 维持四千余元高位,生命周期末端供货紧缺,价格无松动。

四、库存波动 TOP10:车规功率、车载主控持续去库存,通用物料库存修复

库存持续下降(缺货紧缺品类)

  1. 英飞凌 IPW60R099P6 高压 MOSFET:服务器、车载电源刚需,库存持续消耗;
  2. 安森美 NCV4276 车规 LDO、NXP TJA1043 CAN 收发器、STM32H743 车规 MCU:车企长期锁单,现货库存持续走低;
  3. 安森美 NCP1342 电源控制器消费 + 车载双重需求,库存下滑。

库存持续上涨(供应缓解、备货增加)

  1. 英飞凌 IRF530 通用 MOSFET、TI DAC8760 工业数模转换:通用标准器件产能释放,库存补充;
  2. NXP S912ZVCA 车规 MCU、ST VND5E050 车规驱动:新增产能逐步释放,供应改善;
  3. 安森美 FAN7385MX 栅极驱动临近停产,客户集中备货,库存大幅走高。

五、7 月全品类市场综合判断

1、通用模拟 / MCU 赛道:持续去库存,价格倒挂常态化

ST、NXP 通用 MCU,TI、ADI 通用模拟芯片产能充足,3C、小家电、普通工控终端需求偏弱;现货价格持续下行,部分料号现货低于原厂官方报价,交期大幅缩短,市场回归买方市场。

2、汽车芯片赛道:结构性缺货行情延续

  1. 紧缺品类:车载以太网收发器、高性能 H7 系列 MCU、车灯驱动、CAN 收发器、高压功率 MOS/IGBT,交期普遍拉长至 50 周以上,现货大幅涨价;
  2. 改善品类:部分中端车身驱动、16 位基础车规 MCU 新增产能释放,库存小幅回升,价格趋稳;
  3. 底层逻辑:全球车企电动化、智能化平台迭代,车规芯片长单锁定产能,优先挤压通用器件产能。

3、存储芯片:底部筑底阶段

DRAM、NAND 闪存原厂持续减产,市场库存缓慢消化,短期价格仍承压,行业预期后续季度迎来价格修复拐点。

4、工业芯片分化

高端 FPGA、工控 DSP 需求平稳;普通功率器件、通用 ADC/DAC 供给宽松,价格下行。

六、创芯指数工具价值

创芯指数依托 IC 交易网海量现货、询价、交易大数据搭建,面向采购、硬件研发两大群体:
  1. 实时查询料号搜索热度、现货价格、库存变动,快速判断市场紧缺 / 过剩行情;
  2. 数据对标国际元器件供需标准,适配跨境、国际化采购 BOM 成本测算;
  3. 延伸覆盖方案、模块需求数据,辅助芯片选型、硬件研发方案迭代。


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