【芯资讯】功率 / 车芯需求高景气、存储周期临近拐点，RISC-V 产业联盟正式落地

一、英飞凌 Q3 财季业绩出炉：汽车、新能源拉动增长，加码全球最大 8 英寸 SiC 工厂

1. 核心财务数据
   季度总营收 40.89 亿欧元，同比 + 13%、环比 - 1%；净利润 10.67 亿欧元，同比 + 27%、环比 - 10%；毛利率 44.5%，同比提升 1.3pct。
2. 需求结构两极分化
   高景气赛道：电动车、光伏储能、工业功率器件需求持续火爆；
   疲软赛道：PC、智能手机等消费电子终端需求低迷，拖累通用器件订单。
3. 业绩指引
   预估第四财季营收约 40 亿欧元；全年 2023 财年总营收 162 亿欧元，调整后毛利率约 47%。
4. 碳化硅重磅扩产规划
   在原有投资基础上追加扩建马来西亚居林（Kulim）8 英寸晶圆厂，目标打造全球规模最大的 SiC 功率晶圆制造基地，全面匹配新能源车、储能大功率器件长期增量需求。

二、存储行业周期拐点将至：Q4 有望从供过于求转为供给短缺

1. 三季度库存压力明显缓解，2023 年四季度 DRAM、NAND 有望由供大于求转为供给不足；
2. DDR5 成为行情领头羊：AI 算力、云端服务器加速切换 DDR5 规格，现货价格先行上涨，三季度合约价同步上调；7 月 16GB DDR5 模组现货逆势上涨 3%~4%；
3. 下游模组厂、品牌整机库存处于低位，叠加上游晶圆投产收缩，存储价格修复行情具备持续支撑力。

三、五大国际巨头合资成立新公司，全力推广车用 RISC-V 架构

1. 核心职能：输出标准化 RISC-V 参考硬件架构、统一兼容性规范，打造行业通用软硬件解决方案；
2. 初期核心赛道：车载 MCU、车载域控制器芯片；中长期拓展移动终端、物联网全场景；
3. 行业意义：打破封闭架构垄断，降低车企、芯片厂商开发成本，加速车规级 RISC-V 芯片规模化落地。

四、华邦电子 Q2 亏损收窄，95 亿新台币扩产 8 英寸存储晶圆

1. 季度经营数据
   Q2 营收 188.11 亿新台币，环比 + 7.39%、同比 - 29.41%；税后净利润 3.54 亿新台币（靠股息扭亏，主业仍承压，净利同比大跌 93%）；上半年整体营收同比下滑 31.66%，毛利率大幅缩水。
2. 周期判断
   产线稼动率、下游订单逐步回暖，机构预判 2023 年内主业有望扭亏，2024 年存储市场整体复苏；手机、服务器、网通存储需求逐步修复。
3. 扩产资本开支
   高雄 8 英寸晶圆厂投入 95 亿新台币扩产，月产能由 1 万片提升至 2024 年初 1.4 万片，摊薄单片制造成本；同步投入 19 亿更新中科厂设备、14 亿用于新工艺研发。

全产业链综合总结

1. 功率 & 车规半导体
   新能源车、储能需求刚性支撑英飞凌业绩，全球大厂持续重金布局 SiC 碳化硅产能；RISC-V 联合产业联盟成立，车载芯片赛道迎来架构变革窗口。
2. 存储芯片周期反转在即
   原厂减产成效兑现，DDR5 受益 AI 算力率先涨价，四季度行业供需格局有望逆转，底部复苏周期开启。
3. 行业结构性分化持续
   汽车、工业、AI 算力高景气赛道与消费电子疲软赛道行情割裂；存储厂商同步启动产能扩张，为明年复苏提前储备供给能力。