招商启动｜2023 第 23 届西部智能电子暨电子智造与微电子博览会

一、展会基础信息

展会全称：2023 第 23 届中国国际（西部）智能电子博览会暨电子智造与微电子博览会（简称 WEIE 西部智博会） 举办时间：2023 年 11 月 29 日 —12 月 1 日 举办地点：成都世纪城新国际会展中心 官方网站：www.DZIT8888.com 承办单位：耀润富生 (重庆) 国际贸易有限公司 展会主题：智能赋能，创新发展

权威主办与指导体系

指导单位：中国电子信息联合会、中国电子学会、四川省经信厅 主办单位：中国科协智能制造学会联合体、四川省电子学会、四川省通信学会、成渝集成电路产业联盟、川渝多地电子行业协会 定位升级：本届展会提升为西部电子智造、微电子领域国家级专业展示平台，依托成渝万亿级电子信息产业集群，打造区域核心供需对接载体。

二、成都产业底层优势，参展核心价值背书

1. 产业规模领先 成都是国内四大电子信息产业基地、全国重要军工与通信产业高地，2022 年 AI 产业规模 616 亿元，增速全国第一；规划 2025 年人工智能产值突破 1500 亿元。
2. 地方政策强力扶持 出台《“成都智造” 品牌培育行动计划》，全力推进制造业智能化转型；布局 “机器人 +” 战略，龙潭工业机器人功能区入驻企业 2600 余家，工业投资增速超 130%。
3. 产业集群完善 聚集 IBM、西门子、戴尔、阿里、腾讯等大量世界 500 强与科技龙头；高新区天府软件园为国内 TOP3 骨干软件园区，本地 3C、汽车电子、半导体、智能制造下游采购资源充足。
4. 长期发展目标 到 2035 年建成完整 “成都智造” 品牌矩阵，打造全国先进制造核心城市，本地智能制造、芯片、电子设备采购需求持续释放。

三、同期四展联动，覆盖电子全产业链

本届大会同馆同期举办四大专业展会，上下游资源互通、观众共享：

1. 第 23 届西部全球芯片与半导体产业博览会
2. 第 23 届西部电子智造与微电子主展
3. 第 23 届西部国际信息通信博览会
4. 第 23 届西部智能电子博览会

完整打通半导体原材料 / 设备→电子制造设备→3C / 手机整机产线→智能终端成品全链路，实现跨赛道客户资源互补。

四、同期多场高端产业论坛，展研结合赋能产业

配套四大权威高峰论坛，汇聚政府主管、行业专家、大厂高管开展主旨分享、圆桌对话：

1. 2023 成渝电子信息产业高峰论坛
2. 西部电子智造与机器人创新发展论坛
3. 西部半导体产业创新与发展论坛
4. 电子材料技术创新应用研讨会

核心价值：助力成渝电子产业配套链、供应链、价值链、创新链 “四链融合”，为企业提供政策解读、技术方案交流、项目合作洽谈渠道。

五、往届头部参展企业阵容

中电、华为、劲拓、日东、快克、日联科技、大族激光、华工激光、雷赛智能、凯格精机、卓茂科技、路远自动化、英威腾、优利德、埃塔电子、旗瀚科技等电子智造、自动化、检测设备龙头确认参会。

六、六大专业展区完整展品范围

1. 电子智能制造展区

SMT 贴片设备、AOI/X-Ray 检测、工业机器人 + 机器视觉、激光加工、线束加工、PCB 生产设备、静电洁净耗材、各类自动化工装治具；现场示范六大完整数字化产线：SMT 智能产线、手机智造、汽车电子、智能穿戴、智慧仓储、智能包装。

2. 微电子 & 半导体展区

硅片 / 化合物半导体材料；刻蚀、清洗、封装、测试全套半导体设备；分立器件、光电器件、IC 设计、存储 / 逻辑芯片、集成电路终端产品。

3. 智能电子产品展区

智能家居、智慧城市、智能穿戴、智能安防、智慧医疗、智慧交通硬件终端。

4. 手机产品智造展区

覆盖 DIP 插件、SMT 贴片、整机功能测试、自动组装、气密性检测、自动化包装全工段设备与 MES 车间管理系统。

5. 手机配套材料展区

显示模组、光学镜头、金属 / 玻璃 / 陶瓷外壳、导电胶、光学膜、抛光耗材、防静电包装辅料。

6. 3C 自动化展区

消费电子专用组装、点胶、锁螺丝、检测、输送一体化自动化设备。

七、全方位观众邀约与媒体推广

1. 媒体矩阵：联动 220 余家国家级、地方、垂直行业媒体全程深度报道，覆盖 IC、自动化、激光、通信、显示、机器人全领域垂直平台，最大化品牌曝光。
2. 精准观众组织模式
   • 招商、观众邀约同步推进，专人定点对接终端制造采购负责人；
   • 提前走访本地电子、汽车、军工终端大厂，深度挖掘真实采购需求；
   • 定向电话、多轮邮寄邀请函、上门拜访多重触达；
   • 组织长三角、珠三角、川渝本地大型采购团到场观展，预计精准专业观众 3 万 —3.5 万人次。

八、企业参展九大核心收益

1. 集中展示品牌、新品，快速提升西部区域知名度；
2. 直面精准行业采购人群，定向推广产品方案；
3. 现场直观对标竞品，获取行业定价、产品迭代情报；
4. 低成本开展新产品市场调研，收集终端使用反馈；
5. 三天集中对接海量潜在客户，大幅拓客提效；
6. 对接渠道经销商、上下游配套厂商，达成战略合作；
7. 参与高端技术论坛，学习前沿工艺与行业解决方案；
8. 实地观摩头部企业前沿设备，借鉴智造落地案例；
9. 对接政府、行业专家、产业链龙头，搭建长期行业人脉。

九、展会概况总结

WEIE 西部智博会深耕西部电子产业二十余年，依托成渝万亿电子信息产业基础、成都智能制造政策红利，采用 “四展同开 + 多场产业论坛” 模式，覆盖半导体、电子智造、3C 自动化、通信、智能终端全赛道。组委会深耕本地终端制造资源，精准邀约大批量专业采购观众，是电子设备、芯片、自动化、电子材料企业开拓西南市场、对接成渝本地配套订单的核心商贸平台。诚邀全产业链企业报名参展，共探西部电子智造发展新机遇！ 组委会地址：四川省成都市天府大道世纪城路 198 号 B812