【芯资讯】安森美车规 SiC 业务爆发，存储大厂控产延期、闪存涨价阻力重重

一、安森美 Q2 财报出炉：汽车板块营收破 10 亿创新高，SiC 收入暴涨近 4 倍

1. 核心财务数据
   季度总营收 20.94 亿美元，同比 + 0.5%、环比 + 6.9%；毛利率 47.4%；净利润 5.77 亿美元，同比大增 26.6%，环比提升 24.9%，盈利表现大幅超预期。
2. 高景气赛道业绩拆分

• 汽车业务：单季营收突破 10 亿美元，同比大涨 35%，创下公司单季汽车收入历史新高，是核心增长支柱；
• 工业业务：营收 6.093 亿美元，同比增长 5%，保持稳健；
• 碳化硅 SiC 业务：营收同比接近 4 倍爆发式增长，新能源车、储能需求持续放量；

3. Q3 业绩前瞻
   预估三季度营收区间 20.95~21.95 亿美元，毛利率维持 45.9%~47.9% 高位区间，长期看好车载功率、SiC 赛道持续增长。

二、存储行业持续承压，铠侠延后 K2 闪存工厂投产至 2024 年

1. 项目规划变更：北上 K2 厂房 2022 年 4 月动工，原计划 2023 年完工投产，现延期至 2024 年；新厂投产后整体产能将翻倍；
2. 调整底层逻辑：存储市场持续供大于求，价格深度下行，原厂主动放缓产能释放节奏，通过控产缓解价格下跌压力，减少产能闲置带来的亏损。

三、英飞凌研发环保可降解 PCB 基材，推进电子制造绿色化

1. 材料特性：基材以天然纤维为原料，无有害卤素；温水浸泡后聚合物溶解、板材分层，板上 90% 元器件可完整回收，废液可无害化处理；
2. 落地进展：现已制作三款功能演示样板，未来数年逐步扩大产品线应用，适配工控、汽车、消费电子，顺应全球电子制造低碳、可循环政策趋势。

四、三星计划上调 NAND 晶圆报价 15%，下游库存拖累涨价落地难度大

1. 调价方案：计划将 512Gb NAND 闪存晶圆单价由年初 1.4 美元上调至 1.6 美元，涨幅约 15%，8 月中旬现货市场或将初步体现调价；
2. 市场阻力：当前上下游渠道、终端整机库存消化速度缓慢，需求未见实质性回暖，下游采购商抵触涨价，本次提价能否顺利落地存在较大不确定性。

全产业链综合解读

1. 功率 / 车规半导体分化走强
   安森美财报印证行业长期趋势：新能源汽车、储能带动车载功率、SiC 器件需求爆发，汽车业务成为模拟功率原厂穿越周期的核心支撑，与疲软消费赛道形成鲜明反差。同时英飞凌布局环保 PCB，提前布局绿色制造长期产业要求。
2. 存储芯片仍处于周期底部
   铠侠延缓扩产、三星试图涨价但阻力巨大，双重信号说明 NAND 供需格局并未实质性改善；原厂控产是短期维稳价格手段，但终端需求、高库存问题未解决，存储全面回暖时间延后。
3. 产业结构性行情明确
   功率、第三代半导体高景气，存储、通用消费类芯片持续承压，行业冷热分化格局短期不会改变。