芯观察｜从三大晶圆代工厂 Q2 财报，读懂 IC 行业复苏节奏与结构性机遇

一、行业核心背景

二、头部晶圆厂 Q2 核心数据与后市判断

（一）台积电：先进制程靠 AI 托底，消费端复苏延后 1-2 个季度

1. 二季度核心财务
   营收 156.8 亿美元，同比 - 13.7%、环比 - 6.2%；净利润 59.25 亿美元，同比 - 26.5%；等效 12 英寸晶圆出货 291.6 万片，同比 - 23.2%。
2. 三季度业绩指引
   营收区间 167~175 亿美元，毛利率 51.5%~53.5%。
3. 市场周期判断
   下游终端库存已回归健康区间，但终端需求复苏乏力，客户持续下调安全库存；除 AI 芯片外，其余半导体品类景气度仍将低迷 1~2 个季度，全年营收预测由下滑 1%~6% 下调至下滑 10%。
4. 核心增长支撑

• 5/7nm 先进制程贡献超 50% 营收，单 12 英寸晶圆均价 5377 美元，同比上涨 12.48%，高端制程定价权稳固；
• AI 加速芯片营收占比将提升至 11%~13%，英伟达等 GPU 订单填补手机芯片需求缺口；

5. 资本开支调整
   全年资本开支取 320~360 亿美元区间下限，资源优先倾斜先进制程研发与扩产。

（二）联电：28nm 成唯一高稼动成熟节点，8 英寸产能持续承压

1. 二季度核心财务
   营收 562.29 亿新台币，环比 + 3.85%、同比 - 21.87%；营业利润 156.75 亿新台币，同比大幅下滑 44.34%；等效 8 英寸晶圆出货 183 万片，同比 - 30.17%。
2. 稼动率分化现状

• 8 英寸产线稼动率仅五成，消费类 MCU、模拟需求疲软拖累；
• 12 英寸 28nm 稼动率维持高位，受益 OLED DDI、车载芯片、WiFi 芯片急单；40/55nm 等其余成熟节点利用率偏弱。

3. 后市与扩产规划
   三季度晶圆出货预计环比 - 3%~-4%，整体稼动率回落至 64%~66%；
   全年 30 亿美元资本开支不变，90% 投向 12 英寸产线，重点扩充南科 Fab12A 22/28nm 产能，锁定汽车、显示驱动长期需求。

（三）力积电：行业底部小幅回暖，短期仅补货短单，布局 3D AI 新工艺

1. 二季度核心财务
   合并营收 110.08 亿新台币，同比 - 49.57%、环比 - 3.85%；晶圆代工主业亏损 6600 万新台币，依靠汇兑、递延收益等业外收入实现净利润 6.17 亿新台币，但同比暴跌 94.11%。
2. 订单与稼动现状
   8/12 英寸整体稼动率仅 60%~62%；市场仅有零星补货短单落地，长期持续需求复苏信号缺失，公司对下半年行业保持保守判断。
3. 资本开支与 AI 布局
   全年资本开支 19.3 亿美元，78% 投向铜锣 12 英寸新厂；
   布局 WoW 晶圆堆叠技术研发 3D AI 加速芯片，客户反馈积极，预计 2024-2025 年实现商业化落地。

三、全产业链周期核心结论

1、整体周期：行业调整尚未结束，消费电子复苏滞后

2、结构性行情分化：两大高景气赛道对冲周期下行

1. AI 先进制程赛道
   台积电独享高端 GPU、AI 加速芯片订单，先进制程溢价能力极强，成为穿越下行周期核心支柱；力积电同步布局 3D 堆叠 AI 工艺，长期赛道确定性高。
2. 28nm 成熟特色工艺（车载 / 显示驱动）
   联电 28nm 节点稼动率一枝独秀，覆盖车规 MCU、功率器件、OLED DDI、WiFi 射频芯片，是成熟制程里的刚需增量赛道，厂商持续加码扩产。

3、长期产业逻辑不变

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