【芯资讯】海外车企锁长单保障车芯供给、东风突破国产车规 MCU，台积电加码 AI 封装，华虹半导体即将科创板上市

一、Stellantis 百亿欧元锁定长期芯片，同步扩建北美动力电池产能

1. 芯片保供战略落地
   Stellantis 与英飞凌、安森美、恩智浦、高通签订长期战略供货协议，合计锁定至 2030 年总额 100 亿欧元半导体订单，覆盖 SiC MOSFET、车载 MCU、车规 SoC，从源头规避芯片短缺风险，支撑 STLA 电动化整车平台迭代升级。
2. 动力电池扩产规划
   与三星 SDI 深化合资布局，在美国投建第二座电池工厂，2027 年投产，初期产能 34GWh；此前双方已投资 25 亿美元建设印第安纳 33GWh 电芯厂，双线配套全球电动车产能扩张。

二、东风牵头攻关国产车规芯片，多款空白品类完成流片验证

1. 成功研发国内首款 RISC-V 架构车规级 MCU；
2. 三款填补国内空白的车规芯片顺利完成首次流片；
3. 累计取得发明专利、集成电路布图设计 50 余项；
   企业中长期规划：十四五期间完成中央网关、智能座舱、自动驾驶、动力控制全场景国产芯片落地，实现动力、底盘、车身、新能源电控芯片全面自主可控。

三、AI 需求爆发，台积电砸 900 亿新建 CoWoS 先进封装厂区

1. 产能扩建规划：拿下竹科铜锣园区 7 公顷用地，投资 900 亿元打造全新 CoWoS 先进封测基地，2026 年底厂房完工，2027 年 Q3 正式量产；
2. 行业增长判断：AI 芯片相关业务未来五年年复合增速接近 50%，长期营收占比有望达一成，先进封装产能建设优先级大幅提升；
3. 建设核心动因：HBM、GPU 算力芯片对 CoWoS 封装需求持续供不应求，现有产能无法匹配 AI 算力爆发增量。

四、台积电美国 4nm 工厂投产延期至 2025 年

五、消费电子需求疲软，iPhone 15 初期备货同比下滑超 8%

六、国内特色晶圆代工龙头华虹半导体即将登陆科创板

1. 企业定位：全球特色工艺晶圆代工厂，国内第二大本土晶圆厂；
2. 制程与工艺覆盖：0.35μm~65/55nm 成熟特色工艺，平台涵盖存储、功率器件、模拟电源、射频逻辑等；
3. 行业价值：重点供给车规功率、MCU、工业模拟芯片，补齐国内成熟制程自主代工产能。

产业链综合解读

1. 整车厂自上而下锁定芯片长单成行业趋势
   海外头部车企提前数年锁定 SiC、车载主控产能，国内车企同步推进车规芯片自研，车载半导体长期供需紧平衡格局确定。
2. AI 先进封装成为晶圆厂核心扩产主线
   算力芯片需求持续超预期，台积电全力加码 CoWoS 产能，先进封装赛道打开全新增长空间；海外建厂受人才、政策制约进度不及预期。
3. 行业结构性冷热分化加剧
   车规、AI 算力芯片高景气；手机等消费电子终端备货收缩，产业链去库存周期延续。
4. 本土成熟代工迎来资本扩容窗口
   华虹半导体登陆科创板，募资扩充特色工艺产能，助力国产车规、功率、存储芯片自主化进程提速。