2023 年 6 月创芯指数分析报告

一、6 月整体半导体市场宏观概况

1. 通用元器件供需持续修复
   消费类 MCU、通用模拟 IC 渠道库存持续释放，行情逐步回归常态化；德州仪器（TI）落地降价策略，国内模拟赛道价格竞争加剧。ST、Microchip 消费级 MCU 库存高企，现货价格持续下行。
2. 车规芯片结构性分化
   多数常规车载 IC 供应改善，但高端车规 MCU、驱动、以太网芯片依旧紧缺，部分型号交期超 50 周；BCM89811 等车载网络芯片需求爆发，价格大幅上涨。
3. 晶圆 / 封测大厂扩产落地
   台积电、TI、安森美、安库 Amkor 公布新增产能规划，中长期芯片供给增量明确。
4. 存储进入筑底周期
   美光带头减产控库存、上调报价，行业跌势放缓；AI 算力拉动 HBM 高带宽存储需求，三星、SK 海力士加码高端存储产能。
5. 第三代半导体增量显现
   新能源汽车带动 SiC 器件需求持续走高，Wolfspeed 同步扩充碳化硅产能。

二、6 月热搜 TOP10 型号完整解读

三、6 月库存波动 TOP10，供需两极分化

库存上行（供应持续宽松）

1. TJA1043T（NXP CAN 收发器）：常规车载通信芯片产能释放，渠道库存增加
2. RTL8305NB-CG（瑞昱以太网控制器）：工业网络需求平稳，现货充足
3. TPS16630PWPR（TI 热插拔 IC）：通用工业电源配套库存走高
4. AD5420AREZ-REEL7（ADI DAC）：通用模拟供给改善
5. STM32F437VIT6（ST 高端 MCU）：消费 + 工业渠道备货充足
6. MCIMX6Q6AVT10AE（NXP 车载处理器）：常规车载 SoC 供应缓解
7. LPC4337JBD144E（NXP 通用 MCU）：消费电子库存持续出清

库存下行（供给紧缺）

1. LMR36503MSC3RPERQ1（TI 车规 DC-DC）：车载电源需求大于出货
2. MK66FN2M0VMD18（NXP 车规 MCU）：高端车载主控产能受限
3. NCV33172DR2G（安森美车规运放）：新能源车配套持续缺货

四、分赛道细分市场行情总结

1、MCU 赛道（行情分化最明显）

• 消费级：STM32F103/F429 库存高、价格持续下行，终端去库存周期延续；
• 工业级：TMS320F28335、STM32H7 需求稳定，价格贴近原厂指导价；
• 车规级：MCF5282、VNH5019 长期高价紧缺，车载以太网 BCM89811 供需失衡大幅涨价。

2、模拟 IC 赛道

3、FPGA 可编程芯片

4、存储芯片

5、车载专用芯片

五、采购实操参考建议

1. 通用 MCU / 通用模拟：库存充足、价格下行，按需小批量分批采购，避免大额囤货减值；
2. 车规专用芯片（BCM89811、VNH5019、NXP 老款车载 MCU）：交期长、价格持续上行，提前锁定长单，同步推进国产替代验证；
3. 工业高精度 ADC、高端 FPGA：AI / 工控需求持续增长，可预留安全库存；
4. 存储物料：原厂减产托底，行情筑底，不盲目抄底，按需补货；
5. 中长期备货：台积电、安森美、TI 扩产产能将逐步释放，下半年通用物料供给会进一步宽松。

六、创芯指数平台介绍