【芯资讯 07.07】存储大厂深陷亏损周期，晶圆代工分化回暖，AI HBM、苹果新机释放增量信号

一、三星 Q2 利润创 14 年新低，存储业务巨额亏损

1. 亏损核心诱因：存储芯片持续供过于求，DRAM 二季度均价环比再跌 13%~18%，库存资产大幅减值；半导体 DS 部门预估单季亏损 3~4 万亿韩元，仅较一季度 4.58 万亿亏损小幅收窄。
2. 周期判断：三星、SK 海力士、美光同步减产控供给，DRAM 价格跌幅持续收窄，机构预判存储行情三季度触底，2024 年迎来全面复苏。

二、环球晶上半年营收创历史新高，长约体系对冲行业波动

1. 营收表现：6 月营收 63.1 亿新台币，环比 + 5.85%、同比 + 1.06%，单月营收历史次高；上半年总营收 365.1 亿新台币，同比增长 7.88%，刷新历年同期纪录。
2. 稼动率分化：6 英寸小尺寸晶圆需求疲软，稼动率仅 70%；8/12 英寸长约订单充足，稼动率维持 9 成以上，高比例长期合约稳定营收底盘。
3. 后市展望：终端需求复苏节奏不明朗，公司保持审慎观望，依托多元化产品与全球产能布局抵御周期波动。

三、日本半导体设备全年销售额下调 23%，存储大厂缩减资本开支

四、联电 6 月营收创 5 个月新高，成熟特色制程抗周期优势显现

1. 财务数据：6 月营收 190.56 亿新台币，环比 + 1.48%，近 5 个月营收峰值；二季度总营收 562.29 亿新台币，环比 + 3.85%、同比 - 21.87%，超出市场前期悲观预期。
2. 产能结构分化：28nm 车规 / 工控特色制程稼动率维持 9 成；8 英寸通用成熟制程竞争激烈、价格承压；12 英寸订单超 8 成为特色工艺，盈利稳定性更强。
3. 中长期判断：短期无全面复苏信号，但 5G、物联网、新能源车长期需求确定，长期成长逻辑不变。

五、AI 算力拉动 HBM 涨价，未来两年供给持续紧张

1. 行情变化：HBM 内存现货价格已开启上涨通道；三星、SK 海力士、美光持续转移晶圆产能倾斜 HBM 生产。
2. 供给约束：产线工艺、设备改造周期长，短期无法快速扩产，行业预判2023-2025 年 HBM 将持续供不应求，成为存储板块唯一高景气赛道。

六、iPhone 15 系列 8 月启动量产，下半年出货预期同比增长 12%

1. 生产节奏：9 月正式发布 iPhone15，8 月全面量产，下半年整体出货量预估 8400 万部，较 iPhone14 同期提升 12%。
2. 产品升级：顶配机型更名 iPhone 15 Ultra，搭载 6 倍光学潜望长焦，产品定位、售价同步上调，起售价或达 1199 美元。

产业链综合总结

1. 存储板块深度筑底，冷热两极分化
   普通 DRAM/NAND 价格持续下行、大厂大额亏损；AI 配套 HBM 存储量价齐升，产能长期紧缺，是存储行业唯一增量。原厂持续减产托价，三季度价格跌幅进一步收窄，拐点渐近。
2. 晶圆代工结构性复苏，特色 / 先进制程穿越周期
   联电 28nm 车规特色制程稼动率坚挺；台积电先进制程受益 GPU 投片回暖；8 英寸通用成熟制程价格战持续，整体行业复苏节奏分化。
3. 上游硅晶圆、设备行业承压，长约是核心缓冲手段
   环球晶依靠长期客户合约稳住上半年营收；半导体设备受存储厂商缩减资本开支拖累，全年销售额大幅下调。
4. 消费电子边际回暖，苹果新机拉动下半年终端需求
   iPhone15 量产备货释放消费电子增量，但手机、PC 整体库存调整周期未结束，行业复苏力度有限，全年增长核心仍依靠汽车电子与 AI 算力赛道。