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展会预告|ES SHOW 2023 深圳电子元器件展观众预登记全面开启

展会预告|ES SHOW 2023 深圳电子元器件展观众预登记全面开启


一、展会基础信息

展会名称:ES SHOW 2023 深圳电子元器件展
举办时间:2023 年 10 月 11 日 - 13 日
举办场馆:深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位:深圳市电子商会、励展博览集团
承办单位:溢辉源展览(深圳)有限公司

展会定位:面向电子产品设计、生产全流程,一站式展示电子元器件、配套物料的专业电子产业链大展。


二、同期联展规模宏大,共享十万级专业采购人流

本届 ES SHOW 与多场行业旗舰展会同期举办,观众互通共享资源:
联动展会:NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备展、智能工厂自动化展、中国汽车工业技术展、深圳国际全触与显示展;
整体体量:总展览面积 16 万㎡,汇聚上下游展商 3000 余家,合计专业观众超 10 万人次。

覆盖下游全行业采购群体

定向邀约元器件、家电、通信、汽车半导体、工业控制、新能源、触控显示、医疗光电、LED、物联网、5G、AR/VR、安防、消费电子等行业研发、采购、工程负责人到场观展,完整打通从元器件原材料到终端整机的全产业链供需链路。


三、两大全新升级特色展区,聚焦当下产业热点

  1. EMS 电子制造服务专区
    集中展示 PCBA 代工、SMT 贴片、整机组装、测试一站式制造配套方案;
  2. 半导体封测产线展示区
    实景呈现先进封装、SiP、化合物半导体封装全套产线设备与工艺方案。

全馆核心展品覆盖:各类半导体 IC、MCU、宽禁带碳化硅器件、被动阻容感元件、传感器、功率器件、连接器、电子原材料等核心元器件新品。


四、50 + 场重磅同期论坛,深度解读行业技术与市场趋势

展会配套超 50 场细分主题峰会、技术论坛、供需对接会,核心重磅活动包含:
  1. 2023 Bodo’s 宽禁带半导体峰会(SiC/GaN 第三代半导体)
  2. 2023 MCU 技术及智能家居应用论坛
  3. 2023 物联网产业创新应用大会
  4. ICPF-SiP 先进封装分论坛
  5. ICPF 化合物半导体封装分论坛
  6. 汽车电子专场采配对接会

行业龙头企业高管、技术专家、采购负责人同台交流,围绕产业趋势、国产化替代、高压平台、先进封装、车规元器件、物联网落地等核心议题深度研讨。


五、观众预登记须知

  1. 预登记福利:扫码线上提前登记,现场免排队快速入场;
  2. 入场凭证:到场后打印电子胸卡,同时携带本人有效身份证;
  3. 参观限制:展会仅限行业专业人士参观,18 周岁以下人员不予接待;
  4. 备注:所有同期论坛、现场活动内容以现场实际安排为准,主办方保留活动最终解释权。


六、观展邀约

诚邀元器件代理商、终端整机研发工程师、采购、EMS 加工厂、半导体企业、汽车电子、新能源工控行业从业者提前完成观众预登记,10 月 11-13 日相聚深圳宝安新馆,一站式对接元器件、制造设备、先进封装资源,参与行业高端技术峰会,挖掘全年采购商机。


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