【芯资讯 06.30】美光加大减产力度托举存储行情，PC 链边际回暖，半导体资本开支分化，江波龙收购完善存储封测产业链

一、美光财季巨亏，加码减产 30% 托底 DRAM/NAND 价格

1. 核心财务数据
   单季营收 37.5 亿美元，同比大跌 57%，环比小幅上涨 2%；GAAP 净亏损 18.96 亿美元，去年同期盈利 26.26 亿美元；运营现金流仅 2400 万美元，同比大幅缩水，亏损主因存储价格暴跌、大额存货减值计提。
2. 减产落地执行
   继此前 20%、25% 减产幅度后，进一步将 DRAM、NAND 晶圆开工量削减 30%，减产计划持续至 2024 年，通过收缩供给缓解行业供过于求局面。

3. 后市指引

   第四财季营收预期 37–41 亿美元，毛利率 12.5% 左右；公司判断存储行业营收已度过底部区间，供需持续改善将逐步修复毛利率，AI 服务器 HBM 存储成为长期增长支点。

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二、笔记本供应链库存去化收尾，三季度订单边际回暖

三、2023 全球半导体资本支出同比下滑 14%，赛道分化显著

1. 存储厂商大幅砍投（降幅 19%）
   SK 海力士资本支出下滑 50%，美光削减 42%，存储产能过剩背景下集体缩减设备采购、延缓扩产；三星全年投资规模与去年持平，维持产能调控节奏。
2. 晶圆代工整体收缩 11%
   台积电 - 12%、格芯 - 27%、联电小幅下滑 2%，消费类成熟制程订单疲软拖累投资意愿。
3. IDM 企业两极分化
   英特尔削减 19% 资本开支；TI、意法半导体、英飞凌逆势加大扩产，核心锚定汽车电子、工业控制高景气赛道。
4. 行业集中度：三星、台积电、英特尔三家合计占据全球半导体总资本支出约 60%；晶圆厂建设周期长达 2-3 年，厂商投资决策锚定未来中长期需求预判。

四、江波龙收购力成苏州 70% 股权，补齐国内存储封测核心产能

1. 交易标的背景
   力成科技为全球头部第三方存储封测厂商；力成苏州前身是超微、飞索半导体厂区，主营闪存、内存、逻辑芯片封装、测试、贴片业务。
2. 交易战略价值
   江波龙通过全资子公司控股力成苏州 70% 股权，与力成科技达成长期战略合作：
   • 补齐自主封测产能，降低对外封测外协依赖，压缩生产成本；
   • 同步承接外部封测订单，提升厂区产能利用率；
   • 强化与上游存储晶圆原厂合作，提升存储模组、工业存储产品交付响应速度与品质管控能力，助力公司从存储模组品牌向完整半导体存储企业转型。

全产业链综合总结

1. 存储板块主动收缩供给筑底
   美光、SK 海力士、三星集体大规模减产、削减资本开支，通过控产缓解价格持续下跌；AI 配套 HBM 高带宽存储走出独立景气行情，是存储板块唯一增量。
2. 资本开支分化反映赛道景气度
   消费电子相关存储、通用成熟代工大幅缩减投资；车规、工业模拟芯片厂商持续扩产，长期成长确定性更强。
3. 消费电子缓慢筑底，复苏力度有限
   笔记本库存消化接近尾声，三季度订单小幅回暖，但整体需求疲软，难以带动上游通用 MCU、存储大幅反弹。
4. 国内存储产业链纵向整合提速
   江波龙收购海外封测厂落地，打通晶圆 — 封测 — 模组一体化链条，提升本土存储产业自主配套能力，对冲行业周期波动风险。