【芯资讯 06.19】2024 年 PC 换机潮有望拉动芯片需求，HBM、显示驱动、全球晶圆建厂同步迎来产业变化

一、PC 行业周期预判：2024 年迎来换机潮，芯片需求显著回升

1. 2023 年市场现状：上半年仅存在少量短期补单，PC 整机终端复苏力度不足，芯片厂商多接短期零散订单，全年难有大规模拉货；
2. 新品节奏：各大厂商预计 2023 年末小批量推出新一代规格 PC 相关芯片；
3. 需求拐点：行业一致预判 2024 年整机集中更新换代浪潮到来，芯片出货量将迎来持续性增长。

二、OLED 显示驱动芯片（DDI）工艺迭代：由 40nm 逐步向 28nm 升级

1. 28nm 工艺优势：芯片功耗更低、集成度更高，适配高端折叠屏、大屏 OLED 终端；
2. 推进节奏：厂商基于成本分阶段切换，不会一次性全面转产，中长期 28nm 将成为高端 OLED 驱动芯片主力制程。

三、SK 海力士加码 AI 高带宽存储，计划 HBM 产能直接翻倍

1. 订单进展：6 月 14 日收到英伟达 HBM3E 样品测试需求，已筹备样品交付；现有 HBM3 稳定供货英伟达 H100 高端 AI 芯片；
2. 扩产规划：计划将整体 HBM 产能翻倍，全力匹配全球 AI 服务器厂商增量需求；
3. 行业地位：2022 年 6 月全球首家实现 HBM3 大规模量产，先发优势显著；若 HBM3E 通过客户验证，将进一步拉开与同行差距，稳固高端 AI 存储龙头份额。

四、英特尔 250 亿美元落地以色列晶圆厂，持续全球化扩产布局

1. 项目规模：斥资 250 亿美元在以色列 Kiryat Gat 新建晶圆工厂，2027 年投产，运营至 2035 年，创造数千个本地就业岗位；
2. 全球产能布局版图：美国亚利桑那、俄亥俄先进晶圆厂、欧洲多地配套产线叠加以色列新厂，全球化制造网络成型；
3. 战略目标：全面发力 IDM 2.0 代工业务，正面对标台积电、三星，争夺全球逻辑芯片代工市场份额。

产业链综合解读

1. 消费电子分层复苏
   PC 行业底部磨底，短期需求疲软，增长窗口延后至 2024 年；显示驱动芯片工艺持续迭代，驱动晶圆成熟制程需求长期稳定。
2. AI 存储成为存储板块唯一增长主线
   普通 DRAM/NAND 仍处于减产筑底周期，HBM 高带宽存储供需严重失衡，SK 海力士大幅扩产印证 AI 算力带来结构性长期红利。
3. 全球芯片制造区域化扩张提速
   英特尔持续在美国、欧洲、中东大额建厂，各国依托产业补贴扶持本地晶圆制造，供应链多元化、区域分散化趋势不可逆。