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展商预告｜苏州慧捷自动化亮相西部电博会，半导体封装自动化设备实现国产替代

WsxMall 2026-07-03 14:04:06 1 Related Key Words: 展商预告｜苏州慧捷自动化亮相西部电博会半导体封装自动化设备实现国产替代

展会名称：第十一届中国（西部）电子信息博览会

展会时间：2023 年 7 月 13 日 —15 日

展馆：成都世纪城新国际会展中心

企业展位：4C105

一、企业概况

苏州慧捷自动化科技创立于 2004 年，是专注先进制造领域的高新技术装备企业，聚焦电子半导体、医疗器械、智慧城市三大赛道，研发、生产各类高效智能自动化单机与整线解决方案，以自动化设备赋能各行业生产提效。

电子半导体为公司核心业务板块，核心研发团队拥有近 20 年芯片封装工艺设备研发积淀，深度参与国内 5G 芯片量产配套。

公司自主迭代推出第三代在线高速填盘、贴片、组装、编带一体化设备；针对芯片、晶圆高速贴装、分拣工序打造专用高速设备，性能对标海外进口机型，可完整实现进口替代，助力半导体封装产线降本增效。

在线式高速填盘机

适配半导体晶圆、芯片分装场景，高速稳定运行，适配封测工厂大批量标准化生产需求。

成渝地区聚集大量 IC 设计、封装测试、电子制造、军工电子、工控终端企业，苏州慧捷自动化携自研半导体封装自动化设备亮相 4C105 展位。

诚邀半导体封测厂、电子加工厂、设备采购、工艺工程师莅临展位参观样机、洽谈产线配套改造、设备采购合作。

本届西部电博会观众预登记通道现已全面开启，提前登记快速入场，7 月 13-15 日成都世纪城新国际会展中心 4C105，苏州慧捷自动化恭候莅临交流！

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