产业论坛深度解读｜汽车产业全面迈向智能网联电气化，国产车规芯片迎来集体突破窗口期

一、论坛基础概况

二、行业宏观背景：汽车 “新四化” 催生海量车芯国产替代刚需

1. 产业规模全球领跑
   我国汽车产销量连续 14 年全球第一，新能源车产销连续 8 年全球第一；2023 年一季度新能源车前十车企合计销量 134.8 万辆，同比大增 41.4%；汽车出口高速增长，一季度汽车出口金额同比大涨 68.29%，新能源汽车成为出海核心动力。
2. 行业痛点凸显国产替代迫切性
   长期以来车规主控、功率、模拟芯片市场被海外巨头垄断，过往多次全球缺芯风波，直接制约国内车企产能释放。汽车电动化、智能化、网联化、共享化快速迭代，单车芯片用量大幅提升，搭建自主可控本土车规半导体供应链，成为汽车产业转型升级核心刚需。
3. 长三角产业核心地位凸显
   以上海嘉定汽车芯谷为核心的长三角产业集群，汇聚整车、芯片设计、晶圆制造、封测、检测全链条企业，是国内汽车电子创新与配套核心承载区。

三、整车端视角：车企加大本土车芯布局投资，开放配套合作通道

四、国产车芯全产业链集体发力，多赛道实现技术突破

1. 国家队全面布局车规芯片（华大半导体）

2. 车规封测国产化成熟落地（池州华宇电子）

3. 车载 MCU / 定制化芯片平台（苏州国芯）

4. 车载功能芯片、第三代半导体同步突破

• 上海水木蓝鲸：车规级功能芯片批量落地；
• 天狼芯半导体：车规级 SiC/GaN 第三代半导体产品，适配车载主逆变器、车载充电机等高压场景；
• 诺尔光电：自动驾驶短波红外成像感知芯片，补齐车载视觉感知国产方案；
• 上海清华国际创新中心：自研感知型 BMS 电池管理芯片、氢能压力管理芯片，覆盖新能源汽车核心电控环节。

五、行业权威机构：梳理国产车芯短板，完善检测与认证体系

1. 中国电子标准化院
   当前国内车规芯片仍存在标准化、可靠性验证体系不完善等短板，需搭建统一、完整的车规芯片检测认证平台，对标 AEC-Q100 等国际标准，完善本土芯片合规验证能力。
2. 上海机动车检测认证中心
   解读车规功率半导体技术迭代路线，拆解 SiC、IGBT 车载应用的可靠性、稳定性测试难点，为企业提供测试方案参考。
3. 上海市汽车工程学会
   推出 AEC-Q100 一站式检测认证服务，打通芯片设计企业车规认证堵点，加速国产芯片上车进程，助力产业链强链补链。

六、产业集群发展模式：上海汽车芯谷打造车芯协同样板

七、配套产业平台：第 102 届中国电子展搭建汽车电子全链路对接舞台

1. 汇聚整车采购、研发、电子零部件厂商，实现上下游精准供需对接；
2. 同步举办多场细分产业论坛，研判车规芯片、第三代半导体、车载感知前沿技术；
3. 复制本届汽车电子论坛 “强链” 服务模式，同步赋能 5G AIoT、工业电子、特种电子等赛道。

八、行业总结与发展机遇

1. 时代机遇明确
   汽车新四化叠加国内庞大新能源汽车产销与出口市场，为国产车规芯片、第三代半导体、车载封测、车用元器件提供长期增量空间，是本土半导体企业实现弯道超车的核心赛道。
2. 协同发展成为行业共识
   整车厂、芯片设计、制造、封测、检测、行业协会多方联动，搭建协同创新、安全可控供应链体系，破除海外芯片 “卡脖子” 风险。
3. 产业发展核心方向
   完善车规标准与检测认证体系、推进 SiC 等宽禁带半导体车载规模化应用、打造长三角车芯产业集群、依托国家级电子展搭建常态化供需对接平台，推动国内汽车电子产业高质量、自主可控发展。