【芯资讯 05.12】消费半导体持续承压，中芯营收下滑、OPPO 终止自研芯片，车规与国产 MCU 迎来突破

一、中芯国际一季报出炉：营收利润双降，产能利用率跌破 70%

1. 核心财务数据
   一季度营收 102.09 亿元，同比 - 13.9%；净利润 15.91 亿元，同比大幅下滑 44%；等效 8 英寸晶圆出货 125.2 万片，同比 - 32%；产能利用率仅 68.1%，去年同期满产 100%。
2. 二季度预判
   出货、稼动率环比回升，营收环比增长 5%~7%；受产品结构影响，晶圆均价环比走弱。
3. 产能建设进度
   中芯深圳已量产；中芯京城下半年投产；中芯东方年底通线；西青厂区持续建设，中长期扩充成熟制程产能。
4. 全年行业判断
   尚未看到市场全面回暖，全年营收同比维持低双位数降幅，毛利率预计 20% 左右。

二、终端需求分化：PC 迎来阶段性急单，TV 库存回归健康区间

三、重磅行业变动：OPPO 关停哲库 ZEKU，全面终止自研芯片业务

四、存储行业短期仍为买方市场，回暖延后至下半年后半段

五、晶圆代工冷暖分化：台积电 4 月营收环比小幅回暖

六、英特尔大规模裁员降本，PC、数据中心业务承压

七、国产 MCU 技术突破：兆易创新推出国内首款 Cortex-M7 内核 MCU

1. 时间节点：5 月底开放样片、开发板申领，10 月批量量产；
2. 应用场景：电机控制、储能、无人机、音视频图像处理、工业变频、边缘 AI 机器学习等高端场景，补齐国产高端工业 MCU 空白。

八、车规功率半导体布局加速：联电 + 电装合作量产车用 IGBT

1. 产品优势：相较传统器件功率损耗降低 20%；
2. 产能规划：2025 年月度晶圆产能达 1 万片；
3. 行业空间：单车电动车 IGBT 用量为燃油车 7~10 倍，叠加光伏、储能需求，IGBT 紧缺格局或将延续至 2024 年，当前市场主要由欧美日厂商垄断。

全产业链综合总结

1. 消费电子产业链持续底部磨底
   手机赛道出现重大调整（OPPO 关停自研芯片）；PC、TV 仅短期季节性急单，无全面复苏信号；存储芯片高库存压制价格，短期买方市场格局不变。
2. 成熟代工厂经营承压，先进代工韧性更强
   中芯国际稼动率大幅下滑，全年景气修复节奏缓慢；台积电依托 AI GPU 先进制程订单，营收率先环比回暖，行业结构性分化显著。
3. 车规半导体、国产工业芯片成为确定性增长主线
   联电联手电装布局车用 IGBT，新能源功率器件长期紧缺；兆易创新高端 M7 内核 MCU 实现国产突破，工业、储能、无人机等高景气赛道持续对冲消费电子下行压力。
4. 海外大厂开启成本收缩周期
   英特尔大规模裁员降本，全球半导体企业进入降本控产阶段，行业整体资本开支趋于保守。