【芯资讯 04.26】全行业需求复苏不及预期，车用设计厂砍单、存储巨亏、先进制程供需失衡

一、车芯赛道分化：中小型设计厂大幅砍单，海外 IDM 订单坚挺

1. 二季度车用 IC 设计厂商大规模下调订单，环比降幅 10%~20%，调整品类覆盖车用 PMIC、驱动 IC、MOSFET、IGBT；

2. 英飞凌、NXP、ST、TI、瑞萨等一体化 IDM 大厂订单保持稳定，依托长期整车定点长单抵御短期需求波动。

   逻辑：短期整车价格战压缩芯片采购预算，通用型车用功率、电源芯片库存走高；高壁垒安全、动力核心芯片仍由海外 IDM 垄断，供给刚性强、订单稳定。

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二、MCU 行业淡季不旺，去库存周期拉长至三季度

1. 厂商仅小幅补单备战 618 消费电子促销，整体需求修复乏力；

2. 全行业库存高企已成定局，库存消化周期延续至三季度，通用工控、消费 MCU 价格持续承压。

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三、TI 一季报全面走弱，汽车业务成为唯一支撑

1. 总营收 43.79 亿美元（同比 - 11%），净利润 17.08 亿美元（同比 - 22%）；
2. 模拟业务营收 32.89 亿美元，同比下滑 14%，利润大幅萎缩 27%；嵌入式处理营收小幅上涨 6%，但利润同比下滑 25%；
3. 企业管理层明确：除汽车市场外，其余全部终端应用需求同步疲软；

4. 二季度营收指引区间 41.7~45.3 亿美元，短期未见全面回暖信号。

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四、SK 海力士巨亏 2.58 万亿韩元，存储行业或于下半年边际改善

1. 一季度合并营收 5.0881 万亿韩元，营业亏损 3.4023 万亿韩元，净亏损 2.5855 万亿韩元，净亏损率 51%；
2. 亏损核心诱因：终端需求低迷，DRAM/NAND 价格持续下跌，营收环比收缩；

3. 后市判断：一季度为本轮业绩底部，客户库存自二季度开始逐步去化，叠加原厂大规模减产，下半年存储供需格局有望修复、销量稳步回升。

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五、台积电两则产业动态：封测工地失火、3nm 产能供不应求

1. 苗栗先进封测六厂工地火灾

2. 3nm 产能紧缺，难以满足苹果订单

1. 台积电 3nm 工艺当前良率仅 55%，同步承接苹果 A17（iPhone15 Pro）、M3（Mac）两大芯片订单，产能缺口显著；
2. 先进制程晶圆价格持续走高：7nm 单片 10000 美元、5nm 达 16000 美元、3nm 基准报价 20000 美元，未达最低采购量客户还将额外溢价；

3. 先进制程成为台积电核心盈利支柱，与成熟制程稼动下滑形成鲜明对比。

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全产业链综合总结

1. 需求端全面承压，仅高端车芯、先进算力芯片具备韧性
   消费电子、通用工控 MCU、存储需求持续疲软，中小车用设计厂被迫砍单；海外车规 IDM、台积电 3nm 先进制程依托长期高端订单维持稳定。
2. 周期底部特征显现
   存储原厂持续减产、客户库存逐步出清，行业普遍预期下半年行情边际改善；MCU、通用模拟芯片去库存至少延续至三季度。
3. 产业结构性分化进一步拉大
   成熟制程、通用元器件深陷价格战与库存压力；高壁垒车规核心芯片、3nm 先进逻辑芯片供需紧张，拥有长单、自有产线的头部企业抗周期能力显著更强。