【芯资讯 04.25】车芯结构性走弱、三星大幅减产 NAND，IC 设计全年景气预期下调

一、车芯分化加剧：中低端车用芯片价格承压，高端核心料仍紧缺

1. 功率器件代工、车规封测产业链反馈，中低端通用车用 IC 价格已出现下行压力；

2. 逻辑区分：车身控制、低压 MOS、普通 PMIC 等标准化中低端车芯供给增多、订单下调；IGBT、高压电源、安全 MCU、自动驾驶专用芯片等高壁垒物料依旧供需偏紧，价格保持稳定。

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二、三星主动减产 NAND 闪存，西安两大厂区大幅削减产能托底价格

1. 二季度整体 NAND 12 寸晶圆产能下调至每月 62 万片，较去年四季度减少 5.34%；
2. 西安工厂为减产核心：
   • 西安一厂：月产 11 万片，环比减产 12%；
   • 西安二厂：月产 13.5 万片，环比减产 7%；

3. 行业逻辑：原厂通过收缩供给缓解高库存压力，试图止住 NAND 持续下跌行情，但库存去化存在时间差，短期存储仍处于买方市场。

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三、IC 设计行业预判：三季度传统旺季或 “旺季不旺”

1. 利空因素：安卓手机、PC 等非苹果终端库存水位远超预期；苹果加速清库存挤压其他品牌出货份额；

2. 行业结论：三季度备货力度不及往年，下半年整体景气度难以大幅超越上半年，全年复苏节奏延后。

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四、瑞昱一季报利润创三年新低，车载以太网长线订单坚挺

1. 一季报核心数据：合并营收 196.25 亿新台币（环比 - 9.8%），税后净利 17.93 亿新台币（环比 - 15.9%），盈利创 2020 年 Q2 以来低点；
2. PC 通信业务：以太网、WiFi 芯片一季度触底，企业预判二季度 PC 消费需求温和回暖；

3. 车载业务亮点：车用以太网控制器订单能见度直达 2024—2025 年，成为公司中长期稳定增长支柱。

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五、Marvell 落地台积电 3nm 数据中心芯片，先进制程算力方案迭代

全产业链综合解读

1. 赛道分化持续深化
   消费电子 IC 设计全年复苏乏力，三季度旺季预期落空；车芯内部两极分化，低端通用件价格松动，高压功率、安全类高端车芯订单长期稳固；数据中心先进制程芯片保持高景气。
2. 存储进入主动减产筑底阶段
   三星大幅削减西安 NAND 产能，是存储原厂托价关键动作，但终端库存高企，价格全面反转仍需等待持续减产消化库存。
3. 产业长期增长主线清晰
   车载通信、功率半导体、3nm 先进算力芯片是穿越周期的核心赛道，相关厂商订单能见度拉长至 2024、2025 年，抗周期能力显著优于消费类元器件。