【芯资讯 04.17】车芯红利消退车企集体砍单，ASML 设备订单大幅承压，SiC 长期合约成稀缺景气主线

一、整车价格战向上传导，通用车规芯片迎来大规模砍单

1. 主机厂下调采购量：吉利等国内车企针对车用 PMIC、MOSFET、通用 MCU 批量削减订单，二季度车用 IC 设计厂订单环比下调 10%-20%；摩根士丹利报告指出，车企同步要求芯片厂商降价，分摊终端价格战带来的成本压力。
2. 行情剧烈反转：仅半年时间，车芯市场从全球抢货、涨价缺货，转向砍单、议价促销。此前大量原厂扩产倾斜车用成熟制程，如今供给过剩矛盾凸显。

3. 结构性分化不变：普通车身控制、低压电源、通用 MCU 价格持续走弱；新能源高压 IGBT、碳化硅功率器件、车规安全芯片因长单锁定，供需仍保持紧平衡。

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二、晶圆大厂缩减资本开支，ASML 遭遇大客户大幅砍单

1. 台积电大幅削减 EUV 设备采购：台积电下调 2024 年扩产计划，EUV 光刻机订单砍减超四成，同时延后设备到货时间，先进制程扩产节奏放缓。
2. 设备行业集体保守：全球前十半导体设备厂商普遍下调 2024 年业绩预期，同步启动人事、营销成本压缩，应对行业下行周期。

3. ASML 订单承压：存储、逻辑代工客户同步缩减资本支出，光刻机新增订单显著下滑，2024 全年业绩预期转弱；设备端景气度滞后晶圆、芯片设计，下行周期确认。

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三、采埃孚与意法半导体签订长期碳化硅供货协议，锁定新能源增量

1. 合约核心内容：双方签署多年供应协议，2025 年起意法半导体向采埃孚供应数百万颗碳化硅器件，配套其新一代模块化车载逆变器平台。
2. 全球产能配套布局
   • 芯片制造：意大利、新加坡自有 12 寸 SiC 晶圆产线；
   • 封装测试：摩洛哥、中国后端工厂完成 STPAK 先进封装与检测，实现欧亚双区域交付保障。

3. 产业背景：采埃孚在手新能源车订单总额超 300 亿欧元，800V 高压平台全面普及带动 SiC 需求爆发，头部 Tier1 提前锁定多年产能规避供给短缺风险。

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四、CINNO 2022 全球半导体设备营收榜单出炉，行业去年创下营收高峰

1. 整体规模：全球上市半导体设备 TOP10 企业 2022 年总营收达 1030 亿美元，同比增长 6.1%，创下近三年营收峰值。
2. 头部企业排名
   1. 应用材料（美国）：近 237 亿美元，持续领跑；
   2. ASML（荷兰）：光刻机龙头位居第二；
   3. 泛林半导体；4. 东京电子；5. 科磊。
3. 周期对照：2022 年为设备行业景气顶点，2023-2024 年受终端去库存拖累，客户资本开支收缩，设备厂商业绩由高增长转入下行调整阶段。

全产业链综合研判

1. 周期传导逻辑完整显现
   消费电子疲软→整车价格战→通用车芯砍单降价→晶圆厂放缓扩产→光刻机设备订单下滑，需求压力自上而下完整传导，行业全面进入去库存调整周期。
2. 赛道二元分化加剧

• 走弱赛道：通用 MCU、低压车用 MOS/PMIC、成熟逻辑代工、存储设备；
• 高景气赛道：新能源车碳化硅、高压 IGBT、域控制器高端芯片，长期整车长单支撑行情韧性。

3. 头部厂商两种应对策略
   成熟制程通用芯片厂商被动接受砍单、降价；功率半导体、SiC 龙头通过多年长单绑定 Tier1 与整车厂，锁定中长期产能收益，对冲周期波动。
4. 设备行业拐点确认
   2022 年设备营收见顶，2024 年随晶圆厂资本开支收缩进入下行周期，仅 AI 先进制程少量设备需求可局部对冲下滑压力。