【芯资讯 03.28】IGBT 持续紧缺涨价，驱动 IC 迎首轮提价，存储跌势小幅收窄

一、IGBT 供需持续紧张，缺货周期至少延续至 2024 年年中

1. 供给约束：IGBT 产线扩产周期漫长，车规产品认证周期长达 1-2 年，厂商优先保障长期合作大客户产能，短期新增供给有限；
2. 需求新增变量：特斯拉大幅削减 SiC 器件用量，整车厂转而加大 IGBT 采购量，进一步放大功率器件需求；

3. 周期判断：行业普遍预判 IGBT 缺货、涨价行情将维持至 2024 年中，车规、工业级 IGBT 价格具备持续支撑。

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二、面板驱动 IC 行情拐点显现，4 月联咏、矽创上调报价 10%-15%

1. 行情回暖逻辑：终端面板需求止跌回升、渠道客户集中回补安全库存，叠加新品迭代出货拉动询单量上涨；
2. 调价动作：联咏、矽创等头部驱动 IC 厂计划 4 月上调部分型号报价 10%~15%，是本轮下行周期首次集中涨价；

3. 代工配套佐证：台积电、世界先进成熟制程稼动率逐步回暖，驱动 IC 流片订单回暖，产业链景气度边际改善。

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三、DRAM 原厂减产托价，Q2 价格跌幅收窄至 10%-15%

1. 价格变化对比：一季度 DRAM 均价跌幅接近 20%，二季度全品类跌幅收敛至 10%~15%；
   • PC 端 DRAM：跌幅 10%~15%
   • 服务器 DRAM：跌幅 13%~18%
   • 移动 / 图形 / 消费级 DRAM：跌幅均为 10%~15%

2. 中长期风险：产业链整体库存水位依旧高企，下半年终端复苏预期不明；仅当原厂执行更大幅度减产，DRAM 合约价才有望止跌反转，下行周期并未完全结束。

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四、英特尔全面退出 5G 基带业务，仅保留 WiFi、蓝牙无线技术

1. 业务转让安排：将笔记本 5G WWAN 全套技术方案移交联发科、广和通，5 月底完成转让，7 月彻底退出 5G 基带市场；
2. 存量 4G 业务：4G LTE 基带维持现有出货，最后一批订单交付截止 2025 年底；
3. 保留赛道：放弃蜂窝基带赛道，但持续布局 WiFi、蓝牙等短距离无线连接芯片，聚焦 PC、物联网无线配套。

全产业链综合研判

1. 赛道极致分化
   • 高景气：车规 / 工业 IGBT 功率器件，供需紧平衡贯穿全年；显示驱动 IC 率先完成库存去化，迎来阶段性涨价；
   • 持续承压：DRAM 存储库存高企，仅跌幅收窄，无反转基础；消费类通用芯片需求疲软。
2. 新能源车功率器件逻辑重构
   特斯拉下调 SiC 使用比例，短期利好硅基 IGBT，进一步拉长 IGBT 紧缺周期，功率半导体全年业绩确定性更强。
3. 驱动 IC 成为产业链先行风向标
   驱动 IC 采用成熟制程、库存调整速度快，本次涨价验证下游面板、消费电子备货需求回暖，可作为观测电子产业链复苏的先行指标。
4. 大厂业务战略收缩
   英特尔放弃 5G 基带赛道，蜂窝通信芯片市场竞争格局简化，联发科、高通进一步巩固基带市场份额。