展商预告｜国产 EDA 标杆上海芯思维登陆 CITE2023，SSIM 车规功能安全仿真平台重磅亮相

一、参展基础信息

二、企业硬核实力：顶尖团队 + 全自研 EDA 技术底座

1. 企业基础概况

2. 全自研技术体系，覆盖多赛道仿真需求

1. 汽车电子芯片功能安全故障仿真（核心产品 SSIM）；
2. 宇航级芯片软错误可靠性仿真；
3. 消费电子、IoT 物联网芯片低功耗仿真；
4. 数字 / 模拟 SOC 混合电路高速仿真。

3. 行业独家权威认证，打破海外垄断

三、核心参展产品：SSIM 新一代汽车电子芯片功能安全仿真平台

1. 底层核心优势

2. 核心技术能力

1. 多模式并行故障仿真
   支持串行、分布式大规模并行故障注入，内置自研故障优化算法，仿真效率较传统海外工具提升最高 1000 倍，大幅缩短车规芯片验证周期、降低研发算力成本semisight....。
2. 全主流 MCU 架构兼容
   全面适配 ARM Cortex 全系列、RISC-V 玄铁、PowerPC 等市面主流车规处理器，覆盖整车厂、Tier1 主流芯片设计方案。
3. 自动化合规输出
   自动完成故障覆盖率、SPFM/LFM/PMHF 安全指标计算，一键生成标准化 FMEDA 报告，直接满足车企 ISO26262 认证审核要求。
4. 全故障模型覆盖
   支持断路、短路、粒子瞬时翻转等永久 / 瞬时故障仿真，完整模拟车载芯片复杂极端工况，提前挖掘设计安全缺陷。

3. 产业落地成果

四、参展产业价值，契合 CITE2023 产业核心主题

1. 补齐半导体 EDA “卡脖子” 短板
   CITE2023 聚焦集成电路自主创新、汽车电子两大核心赛道，EDA 作为 “芯片之母” 是产业链攻关核心环节，芯思维带来国内唯一具备 TÜV 认证的车规故障仿真工具，完整展示国产 EDA 替代落地能力。
2. 面向万亿车芯市场提供合规解决方案
   当下新能源车芯片需求爆发，ISO26262 功能安全认证成为量产硬性门槛，现场可对接芯片设计公司、汽车 Tier1、整车研发团队，解决车规仿真工具国产化选型痛点。
3. 全场景 EDA 工具一站式技术交流
   除车规 SSIM 外，同步展示低功耗仿真、宇航芯片可靠性仿真、数模混合仿真配套方案，覆盖工业、物联网、航天多领域芯片设计验证需求。

4. 对接大湾区集成电路产业集群

   深圳聚集大量车载芯片、MCU、功率半导体设计企业，展会现场可开展技术适配、项目试点、工具授权合作洽谈，加速国产 EDA 工具在华南芯片产业落地普及。

5. 
   

五、观展邀约