【芯资讯 03.23】消费电子持续疲软，AI 算力 GPU 或将提前紧缺，车规 SiC 长期高增

一、手机终端需求持续低迷，苹果 iPhone 屏幕订单大幅下滑

1. 下滑核心诱因：宏观经济下行、通胀压力、终端渠道持续消化库存，用户换机周期拉长；

2. 行业信号：新品上市两季度后零部件订单正常回落，但同比近四成大幅下滑属于行业弱势明确信号，全年手机链元器件价格持续承压。

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二、生成式 AI 爆发，英伟达高端 GPU 代工订单激增，算力芯片短缺或将提前到来

1. 需求逻辑：AI 大模型训练、云推理服务需要海量高端算力芯片支撑，全球云厂商加速加码 GPU 备货；
2. 行业预判：数据中心 GPU 供需缺口扩大，新一轮芯片缺货周期或将比市场预期更早出现；

3. 制程承载：5/4nm 先进工艺成为高端 AI 芯片核心生产节点，直接拉动台积电先进制程稼动率回升。

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三、英飞凌 × 台达达成深度战略合作，共同布局新能源车功率解决方案

1. 合作产品矩阵：高低压分立功率器件、功率模块、车规 MCU 全覆盖；
2. 应用场景：车载逆变器、车载 OBC 充电机、直流转换器等新能源车核心电驱部件；
3. 落地规划：双方共建桃园平镇车用联合创新实验室，2023 下半年正式启用，联合研发高功率密度、高能效车规功率方案，缓解车企功率芯片供货压力。

四、Arm 启动商业模式重大变革，上市前调整收费规则抬升营收天花板

1. 旧模式：按单颗芯片售价向芯片设计商收取 0.5%-2% 版税，单芯片收益微薄；
2. 新模式：改为按终端整机零售价向设备厂商收费，单台设备授权收入将数倍提升；

3. 行业影响：手机、车载、IoT 终端厂商成本抬升，高通、苹果、联发科等头部客户明确抵触，全球芯片设计行业成本结构迎来重塑。

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五、台积电制程分化明显：5/4nm 营收大增，28nm 为唯一满载成熟制程

1. 先进制程增量可观：全年 5/4nm 芯片销售额预计新增 1000 亿新台币，AI HPC、高端手机芯片持续拉动投片，Q2 稼动止跌、Q3 显著回升；
2. 成熟制程冷热不均：28nm 是全公司唯一维持 95% 高稼动的制程，车规 MCU、功率器件稳定拉货；16/12nm 一季度与下半年稼动仅 8 成左右；

3. 全年营收预判：整体营收规模与去年基本持平，先进高附加值制程成为业绩核心支柱。

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六、SiC 碳化硅赛道长期高景气，2029 年全球市场规模达 94 亿美元

1. 增长曲线：2022 年全球 SiC 市场规模 12 亿美元，2022-2027 年复合增速 35%，2027 年达 53 亿美元，2029 年进一步增至 94 亿美元；
2. 需求核心驱动：新能源车 800V 高压平台、光伏储能、工业电源大规模普及，SiC MOSFET 逐步替代传统硅基 IGBT；
3. 中国市场地位：国内市场将占据全球 SiC 市场一半份额，本土晶圆、器件厂商持续扩产叠加政策扶持，迎来弯道超车窗口期；
4. 行业现状：短期供需缺口持续存在，车规级碳化硅器件长期缺货涨价格局不变。

全产业链综合研判

1. 赛道极致冷热分化
   • 下行赛道：手机、消费类通用芯片库存高企，终端需求疲软，面板、MCU、存储持续承压；
   • 高景气赛道：AI 算力 GPU、车规功率器件（IGBT/SiC）、工业半导体需求刚性，全年维持紧缺高增。
2. 先进制程价值重估
   生成式 AI 打开高端算力芯片长期增量，台积电 5/4nm 先进工艺成为行业增长核心引擎，对冲消费电子成熟制程稼动下滑压力。
3. 车规宽禁带半导体进入黄金增长周期
   新能源车渗透率持续提升叠加 800V 平台普及，SiC 市场十年长周期增长确定，国内上下游产业链迎来国产替代关键机遇。
4. IP 行业规则重构，终端成本上行
   Arm 收费模式调整将传导至手机、汽车、IoT 全终端产品，下游芯片设计、整机厂商成本压力增加，或将加速 RISC-V 开源架构替代进程。