【芯资讯 03.13】代工市场由卖方转买方，英飞凌加码外部代工，消费需求疲软、车规 / 工业芯片韧性凸显

一、晶圆代工供需格局反转，IC 设计厂推进多源备货，代工报价承压

1. 市场格局转变：此前两年缺芯周期晶圆厂掌握定价主动权，如今 IC 设计企业为规避断供风险，同步布局多家代工厂实现货源多元化，晶圆代工正式进入买方市场，代工价格后续存在下调压力。

2. 设计厂核心诉求：通过分散产能布局对冲地缘、产能波动风险，灵活匹配终端需求起伏，不再单一依赖单一晶圆厂。

3. 
   

二、三星扩大与英飞凌功率半导体代工合作，布局 IGBT、SiC 赛道

1. 现有合作基础：2022 年起三星已为英飞凌批量代工 MOSFET 功率器件；
2. 未来拓展方向：双方计划将合作延伸至车规 IGBT、碳化硅 SiC 新一代宽禁带功率器件；

3. 产业底层逻辑：英飞凌采用自有产线 + 外部代工混合制造策略，外部代工补足产能缺口，应对新能源车、工业电源持续增长的功率芯片需求；三星借此补齐模拟、功率代工业务短板，抢占车规功率芯片代工订单。

4. 
   

三、驱动 IC 板块分化：手机需求低迷，TV/IT/ 车用订单回暖拉升厂商营收

1. 弱势赛道：智能手机市场持续疲软，面板订单能见度偏低；
2. 复苏赛道：
   • IT 面板：高端显示器面板启动补库；
   • TV 电视：订单健康，中长期订单能见度持续拉长；

   • 车用、工业非消费类：需求维持高景气，成为驱动 IC 企业核心增长支柱；

     整体来看，除手机外其余终端应用逐步迎来补库行情，带动驱动 IC 厂商业绩修复。

   • 
     

四、华邦电子与意法半导体达成深度合作，优化 STM32 工业 MCU 存储性能

1. 合作内容：将华邦利基型存储芯片、存储模组深度导入意法 STM32 系列 MCU、MPU 平台；
2. 合作目标：软硬件协同优化集成效果、提升整机运行性能，保障物料长期稳定供货；

3. 市场价值：强化 STM32 在工业控制、物联网设备的竞争力，同时拓宽华邦工业存储出货渠道。

4. 
   

五、东芝推出 650V 分立 IGBT，主打空调、工业大功率 PFC 节能场景

1. 产品定位：适配大功率 PFC 功率因数校正电路；
2. 核心优势：低开关损耗、支持更高开关频率，大幅降低空调变频、大型工业电源整机功耗；

3. 行业背景：双碳政策下，工业设备、家用变频电器对高能效功率器件需求持续攀升，高压 IGBT 迎来增量空间。

4. 
   

六、SIA 官方数据：2023 年 1 月全球半导体销售额大幅下滑，消费电子拖累大盘

1. 核心数据：1 月全球半导体总销售额 413 亿美元，环比 2022 年 12 月下滑 5.2%，同比 2022 年 1 月大跌 18.5%；
2. 历史对比：2022 年全年半导体销售额创下 5735 亿美元历史新高，但四季度已开启下滑通道，Q4 销售额同比 - 14.7%、环比 - 7.7%；
3. 区域分化特征：仅欧洲、日本市场小幅同比增长，美洲、亚太、中国市场同比大幅下滑，消费电子库存过剩、终端砍单是核心拖累因素。

全产业链综合研判

1. 代工周期拐点确立
   产能宽松 + 客户多源备货双重作用，晶圆代工议价权回落，成熟制程、消费类芯片代工价格承压；车规功率、高压特色工艺产能依旧偏紧，价格具备支撑。
2. 功率半导体长期景气逻辑不变
   英飞凌、东芝持续扩产 / 拓展代工渠道布局 IGBT、SiC，新能源车、工业节能设备拉动功率器件长期需求，是穿越周期的核心赛道。
3. 终端需求冷热割裂
   手机、PC 等消费电子持续去库存，存储、显示驱动 IC 承压；TV 面板、工业 MCU、车载芯片需求稳健，成为厂商业绩缓冲垫。
4. IDM 厂商混合制造模式普及
   英飞凌等国际功率大厂不再完全依靠自有晶圆厂，通过与三星等代工厂合作释放产能，缓解车规芯片供给紧张，全球功率代工赛道竞争加剧。
5. 行业整体处于下行周期底部
   1 月全球芯片销售额同比大幅下滑，消费电子库存调整仍在持续，仅工业、汽车电子赛道具备结构性增长机会。