【芯资讯03.08】英飞凌加码车用MCU代工与GaN布局，车芯边际改善，成熟制程价格战加剧

【芯资讯03.08】英飞凌加码车用MCU代工与GaN布局，车芯边际改善，成熟制程价格战加剧

一、英飞凌牵手联电签订长期车用MCU代工协议，锁定40nm高端车规产能

联电车规芯片业务近年高速增长，2022年车用芯片业务同比大增82%，占整体营收比重提升至9%。公司持续深耕车规半导体赛道，深度绑定国际IDM大厂，除本次与英飞凌深度合作外，还与TI、日本电装达成战略合作，2022年携手日本电装在日本USJC工厂搭建12英寸IGBT专用产线，持续完善车用功率半导体、车规MCU代工版图。

二、8.3亿美元收购GaN Systems，英飞凌补齐氮化镓电源方案能力

本次收购将全面补齐英飞凌GaN产品矩阵，助力其打造覆盖硅基、氮化镓的全品类电源解决方案，重点赋能新能源汽车车载充电、电控系统等高景气场景，强化其在车用宽禁带半导体领域的全球龙头竞争力。

三、车用芯片供需持续改善，结构性紧缺格局短期难完全逆转

行业行情冷热不均核心原因在于国际IDM厂商具备双重核心壁垒：一是高端车规芯片的独家产能供货优势，二是车用电子底层设计与标准制定的话语权，长期独占高端车用芯片新品红利，行业集中度持续提升。

四、晶圆代工成熟制程价格战白热化，最大降幅达20%

产能分化格局显著：8英寸成熟制程受冲击最大，本季行业整体产能利用率仅维持在50%-60%低位，去库存、抢订单压力突出；12英寸晶圆厂凭借制程灵活调配能力，叠加车用、5G通讯等高景气赛道刚性需求支撑，价格降幅相对温和。当前代工厂经营重心全面从“涨价盈利”转向“保客户、提稼动”，大单议价弹性大幅提升。

五、IDC下调预期：2023年PC/平板出货同比下滑11.2%，2024年迎复苏

行业核心逻辑为后疫情时代消费需求回归常态，居家、远程办公增量需求彻底消退，前期透支的市场需求持续出清，2023年终端厂商核心任务以去库存、优化产能结构为主。IDC同时预判行业拐点，2024年PC与平板出货量将同比增长3.6%，回升至4.177亿台，超越疫情前水平，迎来周期性复苏。

六、行业综合研判