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【行业洞悉】信创产业步入高速黄金发展期,国产软硬件全面突破

【行业洞悉】信创产业步入高速黄金发展期,国产软硬件全面突破


一、信创产业战略定位升级,迈入高速增长黄金周期


信息技术应用创新产业(信创产业)涵盖基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全四大核心领域,是我国新基建的重要组成部分,也是数字经济高质量发展、产业数字化转型的核心底层支撑。产业核心发展逻辑,是通过多行业规模化应用,搭建全国产化信息技术软硬件底层架构,完善全生命周期自主可控生态体系,系统性解决核心技术“卡脖子”难题,筑牢国家数字安全与数字经济发展根基。

“十四五”时期成为信创产业跨越式发展的关键阶段。国家持续聚焦高端芯片、操作系统、人工智能核心算法、智能传感器等关键短板领域,全力推进基础理论、核心算法、关键材料、高端装备的技术攻关与迭代落地。在政策引导、技术突破、场景落地三重红利加持下,国内信创产业摆脱初期试点探索阶段,正式步入规模化、产业化、高速化的黄金发展周期。


二、硬核技术持续突破,国产芯片迎来创新高峰


作为信创产业的核心底座,国产芯片产业近年来创新成果密集落地,多款产品达到国际先进水平,芯片自给率稳步提升,为信创生态规模化落地筑牢硬件根基,重点标杆产品成果显著:

华为推出麒麟990 5G芯片,是同期全球体积最小的5G手机SoC芯片,实现消费级高端芯片技术突破;飞腾发布腾云S2500高端服务器芯片,补齐国产高端算力硬件短板;中国电科38所自研毫米波芯片,全球首次实现两颗3发4收毫米波芯片与10路天线单封装集成,打破海外技术垄断;驰芯半导体推出国内首款商用UWB芯片,填补国内高精度定位芯片商用空白。系列核心产品的落地,标志着我国从消费芯片、服务器芯片到专用射频芯片、定位芯片的国产替代全面提速。


三、顶层政策持续加码,完善产业长效发展保障体系


国家将信创产业纳入数字经济核心战略,顶层规划持续落地,政策体系不断完善,为产业技术攻关、生态建设、市场扩容提供全方位支撑。“十四五”规划纲要明确指出,要聚焦高端芯片、操作系统、AI算法、传感器等关键领域,加快基础技术研发突破,强化通用处理器、云计算系统、核心软件一体化研发,同时前瞻布局量子计算、量子通信、神经芯片、DNA存储等前沿技术,推动信息科学与材料、生命科学交叉创新,完善开源生态与知识产权体系。
2021年工信部密集出台三大核心产业规划,包括《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》《“十四五”大数据产业发展规划》,明确提出补齐软硬件核心技术短板,强化自主基础软硬件底层支撑,突破电子元器件、基础软件等关键瓶颈,加速数字产业化进程。

产业数据持续印证高增长态势:“十三五”期间,国内软件和信息技术服务业收入从2015年4.28万亿元增长至2020年8.16万亿元,年均增速13.8%;按照规划目标,2025年国内规上软件企业业务收入将突破14万亿元,年均增速保持12%以上,信创产业长期增长空间充足。


四、行业景气度上行,2023年迎业绩与估值双重修复


权威机构研判,2023年国内信创赛道迎来关键拐点,计算机板块有望实现业绩、估值双升。随着国家数字经济战略深化、数据要素市场化改革推进,叠加党政信创试点全面落地、国产软硬件生态持续成熟,行业从试点导入转向规模化替换,信创产业正式进入全面发力阶段,成长确定性、市场景气度大幅提升。


五、CITE 2023重磅赋能,打造信创产业生态交流高地


为集中展示信创产业最新技术成果、加速产业链协同融合,2023年4月7-9日,第十一届中国电子信息博览会(CITE2023)在深圳会展中心(福田)重磅启幕,展会以“创新引领协同发展”为核心主题,全新打造信创生态联合展区,目前招商工作火热推进,已汇聚中国长城、飞腾信息、麒麟软件、深信服、申威、金山办公、人大金仓、景嘉微、东方通、云天励飞、中孚信息、智芯微等一众国内信创龙头企业,全面覆盖信创全产业链核心环节。
展会同期重磅举办第三届信息技术创新应用产业论坛,论坛以“大国崛起,信创路在前方”为主题,于4月8日在深圳会展中心举办,聚焦国产化基础设施、基础软件、信息安全、行业应用软件、云服务等核心赛道,以新品发布、技术演示、产业研讨为核心形式,汇聚行业龙头企业、权威专家学者,多维度探讨信创技术迭代、生态共建、落地应用新路径,分享产业最新动态与创新成果,助力国内信创产业向纵深高质量发展。


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