半导体产业新一轮价格变动：去库存成上半年核心主线，行业呈现结构性分化格局

半导体产业新一轮价格变动：去库存成上半年核心主线，行业呈现结构性分化格局

开年近两个月，全球半导体产业链迎来新一轮大范围价格调整，调价浪潮覆盖IC设计、晶圆代工、上游硅晶圆全产业链环节，且整体以降价为主。本轮价格波动核心诱因是全行业高库存压力蔓延，业内普遍预判，2023年上半年半导体行业将持续处于去库存周期，全产业链企业将阶段性承压，行业竞争格局也随之发生深刻变化。

一、MCU厂商策略分化：降价去库存VS成本驱动涨价

本轮行业调整中，MCU领域呈现出截然不同的厂商定价策略，凸显行业供需错配的结构性特征。

以盛群为代表的本土MCU厂商选择主动降价去库存。2月初盛群正式对渠道商下调产品价格，业内预计新唐等同业厂商或将跟进调价。目前MCU终端市况持续疲软，盛群预判一季度行业库存水平将继续攀升，直至二季度库存压力才会逐步缓解、回归正常区间。与此同时，台积电、联电等头部晶圆代工厂报价保持坚挺，代工成本居高不下，进一步压缩设计厂商利润空间，倒逼盛群等企业通过降价加速库存出清。

与之形成鲜明对比的是，国际大厂Microchip逆势开启涨价模式，计划从3月起对全线产品涨价3%-8%，核心目的是对冲原材料、晶圆代工持续上涨的成本压力。事实上，自去年下半年以来，行业成本端涨价潮持续蔓延，ADI、高通、英特尔等国际大厂均先后落地涨价举措。不过今年终端需求持续走弱，叠加各厂商新增产能集中释放，市场供给充足，本轮成本驱动的涨价，下游客户接受度偏低，涨价落地效果受限，进一步加剧行业分化格局。

二、晶圆代工：成熟制程打响价格战，一季度迎行业寒冬

晶圆代工环节竞争白热化，价格战正式打响，成熟制程成为竞争主战场。本月三星率先启动成熟制程降价策略，整体降价幅度约一成，凭借价格优势成功吸纳部分网络通信芯片厂商订单。相较于行业均价，三星代工报价本就具备成本优势，在行业需求低迷、库存高企的背景下再度降价抢单，直接冲击联电、世界先进等同类成熟制程代工厂。

受全行业去库存影响，成熟制程代工产能利用率已出现明显下滑，叠加三星降价抢单冲击，行业低价竞争趋势已然确立，联电、世界先进等厂商已传出跟进降价的消息。整体来看，2023年一季度将是晶圆代工行业最为艰难的阶段。但对于下游IC设计企业而言，代工价格回落有效缓解了生产成本压力，为自身去库存进程提供了缓冲空间。

三、上游硅晶圆：三年来首次价格松动，全环节进入去库存周期

作为半导体产业链最上游环节，硅晶圆市场行情滞后于中下游，本轮也迎来周期拐点，出现三年来首次价格松动下跌。此次价格下行由逻辑芯片、存储芯片双向需求同步衰退引发，终端整机需求疲软直接传导至上游原材料端。

从不同尺寸晶圆表现来看，降价幅度呈现明显梯度差异：6英寸、8英寸晶圆价格跌幅更为显著，主流12英寸晶圆价格相对稳健、抗跌性更强。目前行业议价氛围浓厚，多家终端客户暂缓8英寸、12英寸晶圆拉货节奏，硅晶圆价格下行警报持续，上游晶圆厂也正式进入去库存阶段，上半年业绩大概率面临停滞压力，半导体全产业链彻底步入库存修正周期。

四、行业核心格局：消费电子持续去库存，非消费领域暗藏结构性机遇

纵观本轮产业链调价，降价、去库存是贯穿上半年的核心主线。手机、PC等传统消费电子终端需求持续疲软，对应的芯片、代工、原材料全链条库存高企，去库存进程将贯穿2023年上半年，且下半年需求复苏力度仍存在较大不确定性，消费类半导体企业短期承压明显。

但行业并非全域低迷，结构性增长机遇清晰凸显。全球新能源产业高速发展、环保政策持续落地、工业自动化渗透率稳步提升，带动车规、工业控制、新能源配套芯片需求持续稳健增长，需求韧性远超传统消费电子。对于产业链企业而言，在行业调整期夯实技术实力、布局高景气非消费赛道，将有效对冲周期下行风险，为后续行业复苏筑牢发展根基。

五、产业服务平台：IC交易网——赋能半导体产业链高效协同发展

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