芯资讯 02.06｜2023 年初半导体全产业链行情汇总

2023 年开年全球半导体行业整体处于下行去库存周期，消费电子终端需求疲软，MCU、硅晶圆、存储芯片全线承压，上游元器件厂商下调业绩预期；同时头部大厂开启并购扩张、代工业务分化明显，以下为六大行业核心资讯整理：

一、MCU 市场：库存持续走高，盛群半导体全渠道降价去库存

据台湾《工商时报》消息，台系 MCU 大厂盛群正式宣布，2 月起面向全部渠道代理商下调产品报价。

1. 库存周期预判：企业预估 2023 年一季度库存水位将继续攀升，直至二季度才会迎来明显去化，库存回归健康水平；

2. 行业盈利困境：上下游双向挤压利润，上游台积电、联电晶圆代工报价保持坚挺，生产成本难以下调；下游终端客户持续压价，厂商只能通过降价促销消化积压库存，行业毛利率承压。

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二、硅晶圆：近三年首次现货降价，6/8/12 寸全线走弱

据 IT 之家援引台湾《经济日报》，硅晶圆市场迎来周期拐点，是 2020 年以来首次出现价格下滑，需求疲软沿全尺寸晶圆扩散：

1. 需求端变化：长约客户普遍提出延后提货，晶圆厂库存积压严重，厂商主动下调现货价格加速出货；
2. 各尺寸价格分化
   • 6 寸硅晶圆：需求最弱，本季现货价下跌个位数百分比；
   • 8 寸硅晶圆行情分化，消费类芯片配套晶圆小幅降价，工业、汽车相关品类供不应求小幅涨价，整体均价基本持平；
   • 12 寸硅晶圆报价相对稳健，但已有多家头部客户提出降价协商；

3. 定价规则：行业现货报价周期分为 3 个月、6 个月两档，当前全部厂商接受现货调价，优先消化库存。

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三、存储芯片：Q1 库存持续堆积，行业复苏或推迟至三季度末

《科创板日报》引述台湾电子时报供应链消息，存储产业深陷亏损周期，库存压力持续放大：

1. 库存周期：终端手机、PC 客户拉货意愿保守，库存上行趋势将延续至 2023 年一季度触顶；
2. 复苏节奏：库存见底后需求回暖速度缓慢，行业采购动能显著回升预计延后至三季度末尾，全年产业景气度难以乐观；

3. 行业现状：原厂持续亏损，存储芯片价格持续下行，产业链全环节进入漫长去库存阶段。

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四、博通战略：持续推进大型并购，新增英特尔作为备选代工厂

新浪科技行业报道显示，博通 CEO 陈福阳对外披露两大核心战略规划：

1. 并购扩张计划：完成 690 亿美元收购 VMware 交易后，仍持续寻找半导体领域大型并购标的；该笔收购目前仍处于美、英、欧盟多国监管审查阶段；

2. 代工供应链多元化：疫情期间曾遭遇芯片断供、交付延迟，博通除少数特种芯片外均外包制造；现有主力代工厂为台积电，同时将英特尔纳入备选代工合作方，分散供应链风险。

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五、被动元件龙头村田下调全年营收与资本开支指引

《科创板日报》2 月 3 日消息，村田制作所下调 2022.4-2023.3 财年业绩预期：

1. 营收下调：全年营收预期下调至 1.68 万亿日元，同比下滑 7.3%；
2. 资本开支收缩：全年资本支出由 2100 亿日元缩减至 2000 亿日元；

3. 调整原因：智能手机、PC 终端市场需求持续低迷，通讯、电脑类元器件订单萎缩，工厂稼动率同步下滑，行业去库存周期拉长。

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六、三星晶圆代工业务逆势盈利，存储板块全年承压

TechWeb 援引海外券商测算数据，三星电子业务出现明显冷暖分化：

1. 代工业务亮眼：2022 年晶圆代工 + 系统 LSI 板块总营收约 29.93 万亿韩元，营业利润区间 2.6-3.5 万亿韩元，全年利润突破 2 万亿韩元；券商预测 2023 年代工营收与去年持平，利润有望进一步增长；

2. 存储业务承压：受存储芯片行业周期下行拖累，机构预测三星整体半导体板块 2023 年或将出现亏损，代工业务成为集团半导体板块唯一盈利支柱。

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行业整体总结

2023 年初半导体行业呈现结构性分化格局：消费电子产业链（MCU、存储、被动元件、硅晶圆）需求疲软、库存高企、价格下行，厂商普遍下调业绩、收缩资本开支；汽车、工业、先进制程代工需求韧性较强，三星晶圆代工等业务逆势盈利；头部大厂同步推进并购、供应链多元化布局，应对行业周期波动。全行业去库存周期至少持续上半年，整体复苏节奏延后至下半年。