【芯资讯 02.03】行业快讯汇总

本期资讯覆盖消费电子巨头财报、云服务器供应链、全球终端设备出货预测、汽车电子战略合作、晶圆制造、先进封装、车载功率器件七大板块，集中反映 2023 年初消费电子去库存周期、算力设备需求分化、车载半导体扩张的行业现状。

一、苹果 2023 第一财季营收 4 年首次下滑，硬件全线承压

据快科技财报消息，苹果 2023 财年第一财季（对应 2022 年四季度）总销售额 1171.54 亿美元，同比下滑 5%；净利润 299.98 亿美元，同比下降 13%，为 2019 年以来营收首次同比走低。

1. 各硬件产品线表现
   • iPhone 营收 657.75 亿美元，同比 - 8%，占公司总营收 56.1%，仍是核心收入来源；
   • Mac 业务营收同比大跌 29%，可穿戴、家居配件业务下滑 8%；
   • 仅 iPad 实现增长，营收 94 亿美元，同比提升 30%。

2. 大中华区市场区域营收 239.05 亿美元，同比下降 7%，但高于市场分析师 218 亿美元的预期。库克表示，剔除汇率波动影响，大中华区实际业绩为正增长。

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二、北美云厂商下调服务器采购预期，供应链由乐观转保守

《科创板日报》援引台湾电子时报供应链消息，PC、手机持续去库存，此前支撑半导体景气度的服务器产业增长动能放缓。 Meta、亚马逊、微软、谷歌集体下调 2023 全年服务器订单预估，Meta 与亚马逊调整幅度最大。供应链指出，短期行业存在波动，但长期算力需求仍具备成长空间；尽管北美云厂商采购态度趋于保守，全年服务器出货规模依旧高于 2022 年。

三、Gartner：2023 全球 PC、手机出货连续第二年下滑

IT 之家援引 Gartner 最新行业报告，2023 年全球电子终端设备市场持续下行，手机出货量将创下十年新低：

1. 2023 年全球 PC、平板、手机总出货量 17 亿台，同比下降 4.4%，2022 年同比降幅 11.9%；
2. 智能手机全年出货 12.3 亿部，较 2022 年 12.8 亿部下滑 4%；
3. PC 市场 2022 年出货大跌 16%，2023 年将继续下滑 7%，行业库存预计下半年回归合理区间；

4. 终端设备更换周期大幅拉长，由原先 6 个月延长至 9 个月以上。

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四、北汽集团与博世达成战略合作，深耕智能汽车全链路

2 月 1 日北汽集团官宣与博世中国签署长期战略合作协议，顺应汽车电动化、智能化、网联化发展趋势，双方聚焦三大核心领域深度合作：智能座舱、高阶智能驾驶、车联网。

1. 北汽依托整车制造优势，联合博世打造一体化整车智能解决方案；
2. 博世输出覆盖系统、功能安全、数据、芯片、硬件、算法六大维度的完整智驾技术，赋能北汽智能化车型迭代；

3. 合作将持续拓展车载应用场景，完善国内智能汽车产业价值链。

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五、鸿海布局欧洲电动车零部件产能，同步推进美国、墨西哥厂区规划

IT 之家援引台湾经济日报，鸿海董事长刘扬伟披露全球化电动车产能布局计划：

1. 欧洲建厂：首次落地欧洲电动车零部件工厂，优先布局零组件产线，整车工厂规划延后；鸿海现有欧洲 ICT 厂区将协同配套新产线；
2. 美洲布局：3-4 月赴美与客户完成签约，同步公布威斯康星州厂区新规划，并实地视察墨西哥现有工厂；

3. 新品规划：2023 鸿海科技日将推出全新电动车型，持续完善整车代工产品矩阵。

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六、联电携手 Cadence 完成 3D-IC 混合键合参考流程认证

2 月 1 日，晶圆代工厂联电与 EDA 厂商 Cadence 联合发布合作成果：基于 Cadence Integrity 3D-IC 平台打造的 3D-IC 芯片堆叠参考流程，已通过联电工艺认证，加速客户产品落地周期。

1. 工艺选型：采用联电 40nm 低功耗制程完成晶圆对晶圆堆叠验证；
2. 平台能力：一站式整合系统架构规划、智能凸块设计、芯片封装仿真全流程；

3. 应用场景：适配边缘 AI、图像处理、无线通信等需要高密度异构集成的芯片产品，提升 3D 封装设计效率与良率。

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七、东芝推出全新车载大功率 MOSFET，简化新能源车热管理

东芝电子发布两款全新 40V 车载 N 沟道功率 MOSFET（XPQR3004PB、XPQ1R004PB），采用新型 L-TOGL 鸥翼式引脚封装，现已正式出货：

1. 产品核心优势：额定漏极电流大、导通电阻极低，散热性能大幅优化；
2. 落地场景：半导体继电器、车载一体化启动发电机变频器等大电流车载设备；

3. 价值：可减少设备内部 MOSFET 使用数量，简化散热设计，帮助整车电子系统缩小体积、降低成本。

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行业整体总结

2023 年初消费电子终端需求持续疲软，手机、PC 库存高企，苹果硬件营收出现阶段性下滑；北美云计算厂商适度收缩服务器采购，短期算力需求降温。与之形成对比，汽车半导体赛道景气度持续上行，整车厂、代工厂、零部件企业加速海内外产能布局；先进 3D 封装、车载功率器件等硬科技技术持续落地，成为产业增长核心抓手。机构预测全年消费电子复苏节奏缓慢，行业去库存周期将贯穿上半年。