【芯资讯 01.30】半导体行业快讯汇总

本期资讯覆盖半导体设备订单缩减、台积电先进制程 AI 芯片订单托底营收、韩国晶圆代工产能利用率下滑、车载功率驱动新品发布四大板块，清晰体现行业结构性分化：消费类芯片产业链持续去库存承压，AI、车规半导体赛道维持高景气。

一、终端消费疲软，半导体设备企业遭遇大规模砍单

快科技援引韩国媒体消息，全球半导体设备厂商订单压力陡增：

1. 行业现状：设备厂商 2022 上半年收获大量设备订单，下游晶圆厂如今纷纷推迟交付、削减年度资本开支，多家客户计划 2023 年设备投资缩减超 50%，甚至直接取消订单，设备企业盈利预期大幅恶化；
2. 头部存储厂动作：SK 海力士已于 2022 年末大批量取消设备采购订单，早在去年二季度市场转冷时，该企业就提出设备交货延期，四季度直接终止采购计划；

3. 行业风险：目前三星尚未大幅下调 2023 年资本开支，若后续三星跟进砍单，整个半导体设备行业将面临更大经营压力。

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二、苹果、AMD、英伟达争抢台积电先进制程产能，AI 芯片支撑 5nm 稼动率

IT 之家援引台湾《经济日报》供应链消息，AI 算力芯片需求火热，头部企业集中向台积电下达加急订单：

1. 订单与交付节奏：苹果、AMD、英伟达同步加急下单 AI 相关芯片，这批芯片自 2023 年 4 月起逐步量产交付；
2. 台积电营收支撑：机构预测，受益于 AI 芯片急单，台积电二季度新台币营收环比降幅有望收窄至 3%，全年营收有望实现逆势增长；

3. 制程分化格局：PC、网通芯片库存高企，拖累 6nm、7nm 成熟制程产能利用率；AI 加速器芯片主要采用 5nm 系列先进工艺，5nm 产线稼动率保持稳健，形成明显冷热分化。

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三、韩国本土晶圆代工产能利用率持续走低，低迷周期延续至 Q2

TechWeb 海外行业报道显示，韩国多家晶圆代工厂开工率持续下滑，下行周期至少延续至 2023 年第二季度：

1. 下行诱因：手机、PC 等消费电子终端需求疲软，通用芯片订单萎缩，冲击本土代工厂商；涉及企业包含 DB Hitek、Key Foundry、Magnachip、SK 海力士 System IC，仅三星韧性相对更强；
2. 8 英寸晶圆现状：三星、DB Hitek、Key Foundry 八寸产线开工率仅维持 60%-70% 区间；

3. 12 英寸晶圆现状：三星 12 英寸工厂产能利用率依旧稳定在 80% 左右，是韩国代工厂中表现最优的产线。

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四、瑞萨电子全新车规栅极驱动 IC 发布，适配 SiC/IGBT 车载高压方案

1 月 30 日，瑞萨电子推出车规级栅极驱动芯片RAJ2930004AGM，面向新能源汽车高压功率器件场景：

1. 核心适配对象：电动汽车逆变器 IGBT、碳化硅 SiC MOSFET，兼容瑞萨及第三方厂商功率器件；
2. 多元应用场景：整车牵引逆变器、车载充电机、车载 DC/DC 转换器等全部车载高压功率电路；

3. 供货进度：目前可提供工程样片，计划 2024 年一季度实现批量量产。

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行业整体总结

2023 年初半导体行业结构性分化十分突出：消费电子需求疲软带动存储、通用成熟制程、半导体设备行业持续承压，晶圆厂缩减资本开支、取消设备订单，韩国 8 寸代工产能利用率大幅下滑；与之对比，AI 算力芯片需求爆发，苹果、英伟达、AMD 抢占台积电 5nm 先进产能，托底先进制程稼动率；同时新能源车规半导体赛道保持稳定增长，瑞萨等厂商持续推出高压驱动新品，车载半导体成为行业核心增长主线。