“缺芯潮” 后的新一轮 IC 涨价，这次都是为了转移成本

继缺芯大周期过后，半导体行业迎来一轮截然不同的芯片涨价浪潮。模拟大厂 ADI 发布全线产品涨价函，叠加三星、格芯等晶圆代工厂上调代工报价，英特尔、博通此前也陆续放出涨价通知，新一轮 IC 涨价已经拉开帷幕。

与缺芯高峰期逻辑完全不同：前一轮涨价源于供不应求，订单爆满驱动原厂抬价；而这一轮，消费电子终端需求走弱，芯片市场行情整体降温，但通胀带来原材料、人力、扩产建厂各项成本持续走高，原厂涨价核心目的，是向上游下游转嫁居高不下的经营成本，守住自身毛利率水平。

ADI 发布全线涨价函，明确意在转嫁成本

行业消息传出，全球第二大模拟芯片厂商 ADI 向渠道发布涨价通知，将上调全线产品售价，新规覆盖新下达订单，同时也包含已经确认的在途预订订单，官方并未对外披露具体涨价幅度，调价自2022 年 9 月 25 日正式生效。

ADI 在涨价函中特别说明：过去一年供应链承压，劳动力、晶圆制造、原材料成本持续上涨，公司已经尽可能内部消化成本，没有同步上调产品售价。但持续攀升的成本已经难以全部自行承担，因此不得不将部分额外成本向外转嫁，本次调价目的是维持原有毛利水平，并非借机扩大利润空间。

产业链成本层层抬升，多家大厂跟进调价

英特尔、博通也在此前陆续发布调价通知。英特尔受原材料、制造通胀影响，上调 CPU 及周边配套芯片价格；博通针对网络通信芯片执行涨价。一边是 PC、手机消费市场砍单、库存高企，一边是制造端成本居高不下，行业出现 “需求降温但产品涨价” 的特殊矛盾局面。

行业矛盾显现：需求分化，成本刚性

2022 年下半年半导体市场已经明显分化：手机、PC 等消费电子终端需求疲软，不少通用逻辑芯片、存储芯片价格回落，渠道库存水位走高；但汽车、工业领域的模拟、功率器件需求依旧坚挺。

原厂正面临两难处境：消费端市场不敢随意大幅提价，容易进一步压制订单；但晶圆代工、材料、人力的通胀成本是刚性支出，持续侵蚀利润。对于 ADI 这类深耕汽车、工控赛道的厂商，下游客户对器件稳定性优先级更高，对价格敏感度相对更低，拥有更强的成本转嫁空间。

对产业链的连锁影响

1. 分销商与终端工厂承压：下游采购企业既要面对部分品类价格上调，同时消费类芯片又处于去库存周期，采购策略需要进一步精细化，区分消费类、工业车规类不同料号行情。

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3. 加速国产替代进程：海外原厂成本传导带来价格上行，给国内模拟、功率芯片厂商带来替换窗口期，国内厂商可抓住工业、汽车领域的导入机会。

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5. 价格传导存在天花板：如果终端市场持续低迷，成本转嫁能力会逐步减弱，后续若下游无法接受涨价，原厂后续或将被迫重新消化成本。

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注：本文为行业资讯分析，相关涨价细节以厂商官方正式文件为准。