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ICPF 占据亮点 C 位!NEPCON ASIA 2022 同期活动先知为快

WsxMall 2026-08-08 13:27:47 1 Related Key Words: ICPF 占据亮点 C 位!NEPCON ASIA 2022 同期活动先知为快

ICPF 占据亮点 C 位!NEPCON ASIA 2022 同期活动先知为快


NEPCON ASIA 2022 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会,以“跨界 + 芯 + 智造”为创新理念,将于10 月 12‑14 日落地深圳国际会展中心(宝安新馆)。本次展会汇聚 1200 家参展企业与品牌,集中展示半导体封测、PCBA 制程、智能制造、EMS 服务、电子元器件等领域的前沿设备新品与技术解决方案。


除企业展品展示外,展会配套超 20 场论坛及跨界主题活动,为行业带来技术交流、思想碰撞的专业平台,观众可扫码登记,免费预约参会。


全部同期活动划分为SMT 表面贴装、ICPF 半导体封装、S‑FACTORY 智能工厂、跨界智造四大板块,议题覆盖 PCBA 制程、半导体封装、工业机器人、机器视觉、工业互联网、激光加工、汽车电子、5G、物联网、AI、AR/VR、新能源、医疗器械、3D 打印等热门赛道。


Part 1 ICPF 板块:聚焦半导体封测 + Mini LED 封测


本届展会最大看点落在 ICPF 半导体封装技术展板块,打造面向半导体封测、Mini LED 行业的商贸对接与技术交流平台。面对 5G、AI、IoT 带来的产业变革,论坛围绕工艺突破、技术迭代、场景落地展开深度研讨。


ICPF 设置半导体封装、Mini LED 封装制造两大方向,多场主题分论坛轮番上演:
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日期活动名称
10 月 12 日ICPF‑‑SiP 及先进封装分论坛
10 月 12‑13 日ICPF‑‑Mini LED 芯片及封测解决方案论坛
10 月 13‑14 日ICPF‑‑化合物半导体封装分论坛

半导体封装方向


10 月 12 日举办SiP 及先进封装分论坛,10 月 13‑14 日开启化合物半导体封装分论坛。面向封测厂、IC 设计企业、EMS 厂商,以及 3C、汽车电子、医疗电子、通信终端、半导体设备材料企业开放,共话先进封装工艺演进。
注:具体议程以现场发布为准

Mini LED 大会方向


Mini LED 芯片及封测解决方案论坛(10.12‑10.13),集结科研机构、LED 芯片厂、背光模组厂商、终端品牌,以及固晶、点胶、检测、焊接工艺与材料供应商,分享 Mini LED 制造全链条技术实践。
注:具体议程以现场发布为准

Part 2 智能工厂板块:智能仓储、机器人、机器视觉、工业物联网


S‑FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展同步开展,围绕电子制造业数字化转型,开设四大专题论坛,聚焦 AGV 智慧物流、工业机器人、机器视觉、工厂数字化解决方案,行业专家与头部企业共同输出智能制造落地经验。
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日期活动名称
10 月 12 日智慧仓储与信息化管理应用论坛
10 月 12 日5G+AI + 物联网 + 机器视觉应用论坛
10 月 13 日工业机器人与智能工厂应用论坛
10 月 13 日工业物联网与工厂自动化管理应用论坛
  • 智慧仓储与信息化管理应用论坛:针对制造企业数字化升级需求,解析 AGV、智能仓储解决方案,研判工厂物流发展趋势。


  • 5G+AI + 物联网 + 机器视觉应用论坛:探讨多技术融合之下机器视觉的创新落地,赋能产业园区智能化升级。


  • 工业机器人与智能工厂应用论坛:分享工业机器人创新方案,研判智能工厂发展新趋势。


  • 工业物联网与工厂自动化管理应用论坛,围绕数字孪生、物联网技术,探讨制造业自动化升级路径。


注:具体议程以现场发布为准

Part 3 SMT 板块:展会核心,三天 8 场活动


SMT 表面贴装作为 NEPCON ASIA 传统核心板块,10 月 12‑14 日共计落地 8 场技术研讨、技能竞赛、培训交流活动,覆盖技术研讨、实操工坊、行业技能大赛、PCBA 设计交流。
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日期活动名称
10 月 12‑13 日SMTA 华南高科技技术研讨会(收费)
10 月 12‑13 日SMTA 华南高科技设备研讨会
10 月 12 日《电子制造产业联盟 “焊接工匠” 人才培养中国行》广东站培训
10 月 12 日全国电子制造行业 PCBA 设计技术交流会广东站
10 月 13 日2022(第二十六届)深圳智能制造及 SMT 技术高级研讨会
10 月 13 日2022 “快克杯” 全国电子制造行业焊接能手选拔赛广东分赛区
10 月 13 日2022 “望友杯” 全国电子制造行业 PCBA 设计大赛广东站
10 月 14 日SMTA 华南高科技技术工作坊

Part 4 跨界智造板块:新能源、汽车电子、3C 家电


聚焦终端产业转型升级,跨界智造板块围绕物联网家电、汽车创新制造、3C 产业设置三场大会。
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日期活动名称
10 月 12 日物联网 + 智能家电创新智造大会
10 月 12 日汽车创新智造大会
10 月 14 日3C 产业会议
  • 物联网 + 智能家电创新智造大会:解读物联网浪潮下家电行业发展机遇与产品演进方向。


  • 汽车创新智造大会:立足汽车产业向电动化、智能化转型,研讨汽车电子智造工艺、智能工厂落地案例。


  • 3C 产业会议:剖析新技术加持下 3C 产品创新迭代路径。


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