无惧消费类需求逆风，这几种元器件行情依旧看多……

上半年，多重因素导致消费电子品需求遇冷，业内普遍认同产业链将有两个季度以上的库存调整期，随之芯片的需求也会下降。手机、PC 和电视厂商接连砍单，使得很多 MCU、PMIC、图像传感器以及驱动 IC 不复往日盛况，走出剧烈的过山车行情。

但在 “短料” 变 “长料” 的市场基调下，仍有不少非消费类芯片处于结构性紧缺之中。这类物料大多面向汽车、工控等高端领域，原厂产能供给有限，下游需求持续走高，相关器件行情持续火热。

车规类 MCU

MCU 领域市场分化现象尤为突出。上半年 ST 通用型 MCU 价格大幅跳水，NXP、瑞萨同样出现消费级与车规级产品行情分化。市场消息显示，NXP 等大厂的车企客户正在加速补货，车用 MCU 需求依旧旺盛。

供给端，ST、NXP、英飞凌头部厂商车规物料交期维持 40 周甚至 52 周以上，价格居高不下，代表型号包括 ST 的 F429、F427 系列，英飞凌 SAK 系列。

受益于车规订单旺盛，ST、NXP 二季度营收利润表现亮眼，同时对三季度业绩给出乐观预期；反观消费类芯片原厂以及存储厂商，对后市的判断偏谨慎。

汽车智能化、新能源化为车规 MCU 带来长期发展机遇，也成为国内芯片厂商重点突围赛道。不过车规 MCU 在研发投入、产品认证、产业生态层面门槛很高，本土企业突破难度大。短期市场供给很难实现大规模扩充，国际大厂依旧主导车规市场生态。

车用功率半导体

新能源汽车、混动汽车市场占比持续提升，单车功率半导体用量大幅上涨。和车规 MCU 相似，高阶车用功率半导体市场高度集中于少数海外大厂。此前东南亚疫情、洪水灾害冲击英飞凌、NXP、安森美、ST 当地工厂生产与物流，进一步拉大供需缺口。

2022 年，功率半导体供需紧张局面延续。3 月 MOSFET 代工厂汉磊向核心客户英飞凌涨价 50%；5 月安森美车规 IGBT 订单饱和，传出暂停接单消息，车用 IGBT 缺口高达 50%；6 月马来西亚用工荒问题扩散，当地多家芯片企业无力承接新增订单；后续英飞凌供给现代汽车的 IGBT 出现批量不良问题，进一步压缩市场有效供给。

多重因素造成车用功率半导体供需缺口持续存在，交期拉长、价格不断上行。车用功率半导体成为当下紧缺程度最高的品类之一，供不应求格局或将延续至次年。

高阶被动元件

早在 2018 年，TDK 等日系厂商就将业务重心转向高毛利车规级被动元件，催生一轮被动元件行情。本轮周期，普通消费类被动元件库存已经超过 90 天，行业预判后续价格还将下调 3%‑6%。面对消费市场疲软，国巨等台系厂商主动提高车规产品业务占比，提升整体盈利水平。

集成电路与被动元件属于配套使用关系，消费电子下行带动消费类 IC、普通被动元件需求同步回落。而汽车赛道需求强劲，车规 MCU、高阶功率半导体持续缺货，与之配套的高阶车规被动元件行情同步向好。

网络通信芯片

博通官宣下一年网通芯片涨价 6%‑8%，逆势涨价背后反映网通芯片市场供需偏紧。博通表示全球各地推进 5G 建设，5G、Wi‑Fi 6 产品需求旺盛，芯片供货紧张，因此启动调价。

网通芯片厂商瑞昱也提到，网通设备升级与建设持续推进，下半年出货表现强劲；联发科同样看好 Wi‑Fi、5G CPE 终端下半年市场表现。对于台系芯片企业，通信赛道的景气可以对冲消费电子业务下滑带来的压力。

在缺芯潮高峰期，网通芯片行情波动小于 MCU、PMIC；市场进入回调周期之后，网通芯片抗跌属性突出，博通等企业拥有调价空间。Wi‑Fi 6、5G 建设带来长期增量，支撑网通芯片需求维持稳中有升。

结语：供需逆转，需适时调整

消费电子市场走弱带动元器件行情下行，行业普遍认为库存调整周期将持续 2‑3 个季度，半导体正式进入产业周期切换阶段。分销商、终端企业的备货逻辑，需要区别于缺芯时期。