【芯资讯】ST 与华虹半导体合作，生产 40 纳米 MCU

1. 意法半导体 × 华虹半导体：40nm MCU 落地中国本土代工

• ST 宣布与华虹半导体合作，2025 年底在深圳工厂量产40nm 车规 / 通用 MCU
• 核心目的：贴近中国新能源车市场、降本增效、缩短响应周期
• ST CEO 明确表示：中国市场不可或缺，海外供货无法充分竞争

2. SK 海力士量产全球最高321 层NAND 闪存

• 推出321 层 1Tb TLC 4D NAND，为当前全球最高堆叠层数
• 采用3-Plug2工艺，生产效率较 238 层提升59%
• 2025 年上半年开始批量供货，主攻高端存储与企业级市场

3. 华芯微电子首片6 英寸 GaAs 晶圆下线

• 珠海华芯微电子首片6 寸 2μm 砷化镓 HBT 晶圆成功通线
• 应用于5G PA、Wi-Fi 6/7等射频前端
• 计划2025 年上半年大规模量产，为广东省重点产业项目

4. 兆易创新 DRAM 与车规 MCU 双路线推进

• DRAM：已推出DDR4 8Gb，推进 TV 等领域导入，即将发布LPDDR4
• MCU：三季度发布GD32A7 车规级 MCU，性能与功能大幅升级

5. 英伟达 Q3 业绩翻倍，但股价大跌超 5%

• 营收350.82 亿美元（同比 + 94%），净利润193.09 亿美元（同比 + 109%）
• 股价下跌原因：
  1. 业绩未达市场最高预期
  2. 获利盘了结，叠加市场对 Blackwell 平台前景观望