【芯资讯】2024年5月创芯指数分析报告—工业类热点批量涌现，总体需求有待回温

一、5月市场总体态势：淡季特征凸显，工业类热点延续

二、5月行业核心动态汇总

• 5月6日：英飞凌宣布为小米汽车供应碳化硅（SiC）芯片模块及各类控制器芯片；英伟达、AMD包下台积电今明两年CoWoS与SoIC先进封装产能，专供HPC产品；EDA大厂新思科技以21亿美元出售其SIG（软件质量与安全）部门。
• 5月7日：Microchip公布2024财年第四财季营收13.3亿美元，同比下降超40%，全年营收76.34亿美元，同比下降9.5%；分销商文晔公布一季度营收1926亿新台币，同比增长60%。
• 5月8日：三星组建两大产品团队，专攻HBM与1d制程DRAM；英飞凌公布2024财年第二财季营收36.32亿欧元，同比下降12%，同时下修全年财测并启动裁员；格芯公布一季度营收15.49亿美元，同比下降16%；信通院数据显示，1-3月国内手机出货6741.5万部，同比增长7.4%。
• 5月9日：中芯国际公布一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，排名超越联电与格芯。
• 5月10日：业界传出ADI变更与艾睿电子的合作模式，疑似深化直销布局。
• 5月13日：三星与SK海力士计划停供DDR3内存，推动其报价上涨两成。
• 5月17日：台积电确认德国晶圆厂按计划于今年四季度开工，2027年实现投产。
• 5月20日：覆铜板大厂建滔宣布涨价，涨价效应或向下游PCB产业传导。
• 5月22日：ADI公布2024财年第二财季营收21.59亿美元，同比下降33.8%，财年前六个月营收46.72亿美元，同比下降28.3%。
• 5月23日：东芝宣布新的300毫米功率半导体工厂完工，将进入设备安装阶段。
• 5月24日：国家集成电路大基金三期注册成立，注册资本达3440亿元。
• 5月28日：美光计划在日本广岛新建一座DRAM工厂。
• 5月29日：英飞凌公布数据中心电源路线图，计划推出8kW和12kW超高功率服务器电源方案。
• 5月30日：中信证券研报指出，本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底。
• 5月31日：意法半导体宣布将在意大利建设全球首座碳化硅器件完全垂直整合工厂。

三、5月创芯指数热搜TOP 10：总体热度减退，局部热点突出

四、5月创芯指数库存波动TOP 10：模拟器件为主，供需体现淡季特征

五、5月IC需求与供应分析

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