【芯资讯】大基金三期成立、东芝新功率器件厂竣工

1. 1.国家集成电路大基金三期正式成立，注册资本3440亿元

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据快科技消息，企查查APP显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司近日正式成立，注册资本高达3440亿元。股权穿透信息显示，该公司由19位股东共同持股，其中国家财政部持股比例最高，达17.4419%，国开金融、上海国盛分别以10.4651%、8.7209%的持股比例紧随其后，此外还有多家国家级银行位列主要股东阵营。

业内分析认为，大基金三期的核心投资方向的是加快国内半导体产业发展进程，重点聚焦半导体产业链关键“卡脖子”环节及技术迭代升级，助力国内集成电路产业整体突破。据悉，三期基金成立后，大基金合计总规模已达6868.5亿元，将进一步为国内半导体产业发展注入资金动力。

2. 东芝新300mm晶圆功率半导体工厂竣工，2024财年下半年量产

据东芝半导体及存储公司官网5月23日消息，当天东芝在日本石川县加贺东芝电子株式会社举行仪式，庆祝新300mm功率半导体晶圆制造工厂及办公楼正式竣工。目前，东芝正推进工厂设备安装工作，力争在2024财年下半年实现量产。

据悉，该工厂一期工程全面投产后，东芝功率半导体（主要为MOSFET和IGBT）的产能将达到2021财年制定投资计划时的2.5倍；至于二期建设及运营时间，将根据市场趋势另行决定。随着汽车电气化、工业机械自动化进程加速，功率半导体需求持续旺盛，东芝于2022财年下半年已在加贺东芝电子现有工厂启动一条新300mm功率半导体生产线，此次新工厂竣工将进一步扩大产能，助力碳中和目标实现。

3. Counterpoint调研：中芯国际跃居全球第三大晶圆代工厂

据TechWeb消息，研究机构Counterpoint最新报告显示，2024年第一季度，中芯国际在全球晶圆代工行业收入排名中跃升至第三位，仅次于台积电和三星，跻身全球晶圆代工第一梯队。

报告指出，2024年第一季度全球晶圆代工行业收入环比下降约5%，同比增长12%。受益于国内芯片需求复苏，中芯国际一季度业绩超出市场预期，以约6%的市场份额稳居全球第三。其一季报显示，当期营收达17.5亿美元，同比上升19.7%，环比上升4.3%，且公司预计第二季度产品出货量将持续攀升。

4. 博通推出5纳米P1400GD高速网卡，支持400Gbps速率

据IT之家消息，博通近日正式推出P1400GD高速网卡，该产品搭载BCM57608芯片，符合IEEE P802.3bs标准，支持最高400Gbps网络速率，是业界首批采用5纳米制程打造的网卡产品。

规格方面，这款网卡采用单槽设计，配备被动散热，需在PCIE 5.0x16通道下运行；单口最高支持400G速率，可向下兼容200/100/50/40/25G速率，支持全双工模式，同时兼容100G/50G PAM和25G NRZ高速SerDes。此外，该网卡还搭载第六代增强型NIC架构、第四代RoCE拥塞控制系统，并支持TruFlow等硬件加速技术，兼顾性能与稳定性。

5. 英飞凌公布AI数据中心节能电源路线图，8kW产品明年一季度上市

5月24日，英飞凌公布专为AI数据中心当前及未来能源需求设计的节能电源单元（PSU）路线图。除目前已上市的3千瓦、3.3千瓦PSU产品外，英飞凌将推出8千瓦和12千瓦新品，进一步提升AI数据中心能效。其中，12千瓦参考板将成为全球首个达到该性能水平的电源单元，为未来数据中心供电提供新方案。

英飞凌表示，基于SiC、GaN等宽带隙材料的创新半导体，是高效利用能源、推动脱碳的关键。据悉，8kW节能电源单元计划于2025年第一季度正式上市，助力AI数据中心实现节能降耗。

6. 纳芯微推出集成式电流传感器NSM2311，通流能力达200A

近日，纳芯微推出全新集成式电流传感器芯片NSM2311，该产品是一款高隔离电流传感器解决方案，不仅满足AEC-Q100可靠性要求，还具备出色的通流能力，原边阻抗低至100μΩ，持续通流能力高达200A。

相较于纳芯微已量产的NSM201x、NSM211x（1MHz）系列集成式电流传感器，NSM2311的通流能力大幅提升，可充分满足高功率应用需求，同时有效降低紧凑系统中的散热设计难度。此外，该芯片可在-40~150℃宽温范围内稳定工作，能够适配各类极端环境场景。