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【芯资讯】晶圆代工去库存将完结、HBM 或导致 DRAM 再涨

WsxMall 2026-05-08 14:17:14 1 Related Key Words: 【芯资讯】晶圆代工去库存将完结、HBM 或导致 DRAM 再涨

【芯资讯】晶圆代工去库存将完结、HBM 或导致 DRAM 再涨

一、摩根大通：晶圆代工去库存尾声，大陆产能修复领先

摩根大通最新报告指出，晶圆代工库存去化周期即将结束，行业景气度在 2024 年下半年迎来全面复苏，并于 2025 年进一步走强。2024 年一季度为行业景气谷底，当前 AI 需求持续高增、非 AI 需求稳步回暖，急单已现（大尺寸面板驱动 IC、电源管理 IC、WiFi 5/6 芯片等），明确释放行业摆脱谷底、转向复苏的信号。

中国大陆晶圆代工厂产能利用率恢复速度领先，核心原因是大陆 Fabless 企业提前启动库存调整，历经前六季持续去库存后，当前库存水平逐步回归合理区间。

二、DRAM 涨势暂歇，HBM 产能挤压或催生新一轮涨价

受 PC、智能手机终端需求复苏滞后影响，2024 年 4 月 DRAM 价格涨势停滞，核心指标 DDR4 4Gb、8Gb 批发价连续第二个月环比持平。但行业预期HBM 产能扩张将倒逼 DRAM 供给收缩，进而推动价格再度上涨。

业内人士表示，HBM 产量提升将直接挤压普通 DRAM 产能，目前已有大厂接受存储厂商涨价要求；PC 厂商预估，4-6 月 DRAM 批发价将较 1-3 月上涨 5%-10%。

三、2024 年一季度手机处理器格局：联发科领跑，紫光展锐增速第一

调研机构 Canalys 数据显示，2024 年一季度全球智能手机处理器出货量排名：

联发科：出货量 1.141 亿颗，同比 + 17%，市占 39% 居首；核心客户为小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）。
高通：出货量 7500 万颗，同比 + 11%，市占 25% 位列第二；三星（26%）、小米（20%）为主要客户。
苹果：出货量 4900 万颗，同比 - 16%，市占 16%；高端市场强势，占据全球智能手机总营收 41%。
紫光展锐：出货量 2600 万颗，同比 + 64%，市占 9%，为前五大厂商中增速最快；受益于传音在新兴市场的扩张。
三星：出货量 1800 万颗，同比 - 18%，市占 6%。

四、Knometa：2026 年中国大陆 IC 晶圆产能跃居全球首位

Knometa Research 数据显示，2023 年底全球半导体产能份额：韩国 22.2%、中国台湾 22.0%、中国大陆 19.1%、日本 13.4%、美国 11.2%、欧洲 4.8%。

机构预测，中国大陆半导体产能份额将持续提升，2026 年超越韩国、中国台湾，成为全球第一；同期日本份额预计从 13.4% 微降至 12.9%。这一增长受益于本土半导体政策支持、成熟制程产能扩张及 AI / 汽车电子需求拉动。

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