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【芯资讯】AI 手机与 PC 扩展需求、全球半导体制造业改善

WsxMall 2026-05-08 14:20:04 1 Related Key Words: 【芯资讯】AI 手机与 PC 扩展需求、全球半导体制造业改善

1. AI 手机、AIPC 迎来换机潮，分销商把握周边商机

IC 分销商大联大副总经理林春杰在法说会上表示，公司 2024 年一季度营收优于预期，主要受益于客户回补库存。行业需求自二季度起逐季复苏，标准服务器市场全年稳步增长，边缘计算迎来发展红利。

下半年AI PC、AI 手机逐步放量试水，将带动新一轮换机潮。

AI 服务器虽行业景气度极高，但 GPU、HBM 等核心物料多由英伟达、AMD、英特尔、SK 海力士、三星、美光原厂直供，分销商切入空间有限；分销商主要机遇集中在标准服务器 DDR5、CPU等周边配套品类。

随着去年产能排挤局面缓解，今年标准服务器需求已明显回温。

SEMI 国际半导体产业协会报告指出，受益于电子终端销售回暖、库存企稳、晶圆厂产能投放增加，2024 年一季度全球半导体制造业已显现复苏信号，下半年增长力度将进一步增强。

闪存原厂铠侠发布 2023 财年业绩：全年销售额 10766 亿日元，同比下滑 16%；净亏损 2437 亿日元，亏损幅度较 2022 财年扩大 105.6%，连续两年亏损，净亏损率达 23%。

亏损主因是财年上半段闪存产品售价大幅下滑；下半段各大原厂主动调控投产节奏，行业供需逐步平衡，对冲前期利空。

单看第四财季：销售额 3221 亿日元，实现净利润 103 亿日元，正式扭转连续亏损局面。

SK 海力士、三星电子披露，目前整体 DRAM 产线已有两成产能转投 HBM 生产。

受 TSV 工艺良率限制，HBM 晶圆消耗量是传统 DRAM 的 2—3 倍，只能通过提升产线占比来匹配旺盛需求。

行业判断：

台积电在欧洲技术论坛确认：德国德累斯顿晶圆厂 2024 年第四季度启动建设，2027 年正式投产。

项目由台积电与博世、英飞凌、恩智浦合资成立 ESMC 公司运营，台积电持股 70%，其余三家各持股 10%。

工厂聚焦车用、工业半导体，主打 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 成熟制程，规划建成后月产能达 4 万片 12 英寸晶圆。

半导体设备厂商透露，台积电近期再度追加CoWoS 先进封装设备急单，本土设备厂订单饱满，同时面临组装、维修人力短缺压力。

产能扩张节奏明确：2024 年 Q4 至 2026 年，龙潭、竹南、中科、南科、嘉义 AP7 新厂将陆续启动建设与投产，未来三年进入持续扩产周期，强力承接 AI 芯片封装与先进制程订单。

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