【芯资讯】传三星与 SK 海力士停供 DDR3,推升报价直涨两成
1. 三星、SK 海力士停供 DDR3,价格最高涨两成
业界传出,全球前两大 DRAM 厂商三星、SK 海力士为全力冲刺 HBM(高带宽内存)与 DDR5,计划2024 年下半年起全面停止供应 DDR3。三星已通知客户二季度末停产 DDR3;SK 海力士去年底已将无锡厂 DDR3 制程转产 DDR4,实质停供。
此举引发市场抢货潮,近期 DDR3 价格最高暴涨 20%,且下半年报价预计逐季续涨。美光也大幅缩减 DDR3 产能,南亚科、华邦等二线厂商产能有限,供需缺口持续扩大。工控、嵌入式系统等领域对 DDR3 仍有刚性需求,涨价压力将持续传导至终端。
2. 英飞凌紧缩:下修全年预期 + 裁员
受行业需求疲软拖累,英飞凌宣布成本紧缩措施:将 2024 财年营收预期从 160 亿欧元下修至151±4 亿欧元,部门利润率预计降至约 20%。同时启动裁员,涉及雷根斯堡工厂岗位,全球合计裁员约 1400 人,另有 1400 个职位迁移至低成本地区。
英飞凌 CEO 表示,终端市场持续疲软,客户与分销商去库存未止,汽车行业增速明显放缓,短期复苏乏力。
3. SIA:Q1 全球半导体销售额 1377 亿美元,同比增 15.2%
美国半导体行业协会(SIA)数据显示,2024 年第一季度全球半导体销售额达1377 亿美元,同比增长 15.2%,环比下降 5.7%。3 月销售额环比微降 0.6%,符合季节性波动规律。
分地区看,中国市场同比增长 27.4%,北美增长 26.3%,亚太其他地区增长 11.1%;欧洲、日本分别下滑 6.8%、9.3%。SIA 预计 2024 年全年市场将保持
两位数增长,AI 与存储芯片为核心驱动力。
4. 中国成熟制程芯片放量,先进制程仅 2%
SIA 与波士顿咨询报告预测,到 2032 年:
- 28nm 以上成熟制程:中国产能份额将从 2022 年的 33% 增至37%,成为全球最大成熟制程供给地;
- 10-22nm:份额从 6% 增至 19%,产能增长两倍;
- 7nm 及以下先进制程:中国仅占全球2%,技术壁垒短期难突破。
同期美国芯片产能将增长 203%,占全球 14%,先进制程优势显著。中国半导体呈现 “成熟制程自主可控、先进制程局部突破” 的格局。
5. 武汉新芯启动 IPO 辅导,长江存储控股
武汉新芯(长江存储持股 68.19%)在湖北证监局披露IPO 辅导备案,正式启动上市进程。公司专注 NOR Flash 存储芯片,拥有华中首条 12 英寸产线,2020 年实现 50nm SPI NOR Flash 量产。
此前为长江存储全资子公司,2024 年 3 月完成首轮外部融资,注册资本增至 84.79 亿元,冲刺资本市场以扩产特色工艺产能。