2024 年 4 月创芯指数分析报告 — 总体热度持平,传感 / 隔离 / 接口类物料走热
一、4 月整体市场概况
依托 IC 交易网大数据打造的创芯指数,可实时监测元器件搜索热度、价格走势、库存水位、供需景气,为采购、选型、备货提供行情参考。
4 月整体市场热度与 3 月基本持平,
通用 IC 仍处在去库存周期,价格缺乏上涨动力;各大 IC 原厂一季报普遍业绩低迷,行业调整仍在延续。
新能源车高速渗透阶段放缓,叠加国产替代竞争加剧,车规芯片厂商在需求、价格两端承压明显。
二、4 月行业重大事件速览
整月产业热点密集,并购、扩产、制程、涨价、合作、产能规划集中落地:
- 文晔完成 38 亿美元收购富昌电子;
- 三星、美光、西部数据、希捷相继上调 SSD、NAND、HDD 报价;
- 联电拿下 Qorvo 射频代工订单,间接供货 iPhone 16;
- Microchip 向台积电熊本厂锁定 40nm 产能;
- 台积电规划美国第三厂、公布 1.6nm 新工艺 2026 年量产、中科二期 1.4nm 扩厂延期;
- 英飞凌汽车 MCU 市占率升至全球第一;瑞萨重启甲府工厂增产功率器件;
- SK 海力士牵手台积电联合研发 HBM4,规划新建 DRAM 工厂;意法半导体与罗姆 SiCrystal 扩大 SiC 晶圆供货;
- 国内多家本土 IC 厂商(创芯微、亚芯微、华众芯微、智凌芯等)因铜材等原料涨价官宣调价;
- 兆易创新、铠侠、英特尔等发布新品工艺、存储架构及车用 / 工业芯片方案;
- 封测厂晶元电子出售苏州京隆科技全部股权,行业整合持续。
三、4 月创芯指数热搜 TOP10 行情解析
整体特征:传统 MCU 热度回落、量价走弱;工业传感 / 隔离 / 电源芯片热度爆发、搜索量大幅攀升,但多数尚未带动明显涨价,说明刚需回暖但整体大盘仍偏弱。
- STM32F103C8T6(ST)搜索量环比 - 8.90%,价格从 5.67 元跌至 4.97 元,跌幅 12.35%,通用 MCU 去库存明显。
- STM32F407VET6(ST)搜索量小幅回落,价格大跌 13.97%,高端通用 MCU 同样承压。
- ULN2803ADWR(TI)停产料,热度稳居前列,价格持平,市场以备货替换为主。
- STM32F103RCT6(ST)搜索量 - 10.90%,价格小幅下行,库存充足、需求平淡。
- ADM2587EBRWZ(ADI)RS-485 隔离收发器,搜索量环比 + 56.82%,全年逐月走高;价格微涨 3.38%,工业接口刚需强势崛起。
- STM32F405RGT6(ST)搜索量、价格同步下行,通用控制器仍在消化库存。
- TPS5450DDAR(TI)开关稳压器,搜索量环比暴增 130.10%,价格上涨 9.90%,工业电源需求放量。
- TMS320F28335PGFA(TI)工业 DSP,热度小幅上行,价格平稳,工控、电网需求稳健。
- AMS1117-3.3(AMS)热度微增,价格暴跌 67.57%,市场备货充足、价格内卷严重。
- LIS3DHTR(ST)加速度计,搜索量环比 + 64.13%,价格小幅上行,受益无人机、车载导航、IMU 应用放量。
四、4 月库存波动 TOP10:工业物料刚需走强,国产芯片加速替代
库存下降代表真实需求回暖,库存上涨仍以去库存为主;榜单呈现三大特征:
- 隔离放大器、光耦、音频 DSP、电源驱动、工业逻辑芯片库存持续去化;
- 存储 DRAM 需求抬头,与原厂涨价节奏同步;
- 新洁能、峰岹、纳芯微等国产芯片进入热度榜单,国产替代落地提速。
- 库存下降:SN74HC165PWR、BD37033FV-ME2、TLP350、NCE01P18K、H5ANAG6NCMR-VKC、EFM8BB21F16G-C-QFN20R、FD6288Q、NSI1300D25-DSWVR
- 库存增长:UC3843BD1R2G、IRF3710PBF,通用模拟、功率器件仍处去库存周期。
五、供需行情总结
- 通用 MCU、普通模拟料现货充足、需求平淡,价格难有大幅反弹,以缓慢去库存为主;
- 工业传感、隔离、RS485 接口、电源稳压、加速度计成为 4 月最强主线,贴合工业智能化、自动化升级需求;
- 存储芯片受大厂控产、HBM 产能挤占、地震扰动影响,拉货意愿升温,价格维持上行趋势;
- 国产 MOS、隔离芯片、驱动芯片热度明显提升,国产替代从政策走向真实采购放量;
- 行业整体仍处在周期底部磨底,二季度传统淡季延续调整,下半年随 AI、工控、汽车电子有望逐步回暖。
六、创芯指数工具简介
创芯指数依托 IC 交易网大数据,实时呈现
搜索热度、实时报价、库存变动、供需景气,适配研发选型、采购 BOM 成本预算、备货周期判断。
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