【芯资讯】英飞凌利润降低、文晔营收同比大增、存储器Q2合约价涨幅上修
1. 终端市场疲软，英飞凌财季利润同比大降40%
英飞凌公布2024财年第二财季业绩，整体经营承压，营收与利润双双下滑，毛利率同步收缩，核心受终端市场疲软、客户去库存持续影响。
财报显示，本财季英飞凌营收36.32亿欧元，同比降低12%、环比降低2%；利润7.07亿欧元，同比大幅降低40%、环比降低15%；毛利率38.6%，同比下降8个百分点、环比下降4.6个百分点，盈利能力显著承压。
分事业部来看，各板块表现分化：
- 汽车电子部门（ATV）：营收20.78亿欧元，同比、环比基本持平，仍是核心支撑；但利润5.12亿欧元，同比降低20.1%、环比下降9.2%，增速放缓明显；
- 零碳工业功率部门（GIP）：营收4.69亿欧元，同比-16%、环比-4%；利润8900万欧元，同比-51%、环比-31.6%，下滑幅度显著；
- 电源与传感系统事业部（PSS）：营收7.13亿欧元，同比-23%、环比-7%；利润6400万欧元，同比-67.5%、环比-35.4%，表现最弱；
- 安全互联系统事业部（CSS）：营收3.71亿欧元，同比-32.5%、环比+2%；利润3700万欧元，同比-76%、环比+12%，环比略有回暖但同比仍低迷。
英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，当前市场环境严峻，终端市场普遍疲软，客户与分销商持续去库存，消费应用需求不振、汽车行业增长放缓，因此对本财年剩余时间前景持谨慎态度，并下调业绩预测。展望下一财季，营收预计38亿美元；2024财年营收指引调整为151亿欧元（上下浮动4亿欧元）。
2. 文晔科技Q1营收同比大增60%，收购富昌成核心驱动力
分销商文晔科技召开在线法人说明会，披露2024年第一季度业绩，营收、利润均实现双位数增长，创下单季历史新高，核心得益于4月初完成对富昌电子的收购，全球化布局进一步完善。
财报数据显示，文晔Q1自结合并营收约新台币1926亿元，季增2%、年增60%，远超此前1650-1750亿元的营收目标，主要来自数据中心及服务器相关产品出货强劲；合并营业利益约新台币26.1亿元，季增36%、年增32%；合并税后净利归属于母公司业主约新台币15.9亿元，盈利能力同步提升。
文晔表示，收购富昌电子是公司转型为全球一流分销商的重要里程碑，将持续推动业务协同与全球化发展。展望第二季度，公司给出乐观预期：营收预估中位数为新台币2430亿元，年增约107%；合并营业利益预估中位数约新台币42.6亿元，年增约109%；合并税后净利归属于母公司业主预估中位数约新台币20.2亿元，年增约191%，增长势头强劲。
3. 地震影响延续，存储器Q2合约价涨幅大幅上修
据中国台湾工商时报报道，TrendForce集邦咨询最新调整2024年第二季度存储器合约价预测，受4月3日地震后续影响及市场供需变化，DRAM、NAND闪存合约价涨幅较此前预期大幅扩大。
具体来看，Q2 DRAM合约价季涨幅上修至13%-18%，NAND闪存合约价季涨幅上修至15%-20%；仅eMMC/UFS产品涨幅较小，约为10%。此前地震前，TrendForce预估Q2 DRAM合约价季涨3%-8%、NAND闪存季涨8%-13%，涨幅呈收敛态势。
地震后，市场曾出现PC OEM供货商零星接受高涨幅合约价的情况；4月下旬，行业完成新一轮合约价议价，涨幅超出预期，TrendForce因此上调预测。此次涨幅上修，既反映出买方对在手库存价值的支撑需求，也体现了市场对AI产业发展的乐观展望，叠加供给端收缩影响，存储器价格上涨动能持续。
4. 信通院：2024年一季度国内手机出货量同比增长7.4%
中国信通院发布2024年3月及一季度国内手机市场运行分析报告，一季度整体出货量实现同比增长，5G手机、国产品牌表现亮眼，行业呈现复苏态势。
单月数据显示，3月国内手机出货量2138.0万部，同比下降5.5%；其中5G手机1773.6万部，同比增长2.3%，占比达83.0%；国产品牌手机出货量1763.3万部，同比下降8.5%，占比82.5%。
按季度统计，2024年1-3月国内手机出货量6741.5万部，同比增长7.4%；5G手机出货量5643.3万部，同比增长9.6%，占比83.7%；国产品牌手机出货量5571.1万部，同比增长19.3%，占比82.6%，国产手机竞争力持续提升。
5. 英特尔联合14家日企，在日本成立芯片制造自动化团队
据外媒报道，英特尔计划与14家日本企业展开合作，组建芯片制造自动化团队，聚焦后端芯片制造技术研发，推动封装等后端流程自动化、标准化，实现制造、检查、搬运设备的统一管理与控制。
此次合作阵容涵盖电子制造商欧姆龙、雅马哈汽车，以及材料供应商Resonac、信越聚合物等，由英特尔日本区负责人铃木贵马领导。该合作集团预计将投资数百亿日元，目标在2028年实现相关自动化技术的落地应用，进一步提升芯片后端制造效率与标准化水平。
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