【芯资讯】SK海力士涨价、Microchip全财年营收降低、小米获英飞凌SiC供应
1. Microchip 2024财年营收同比降9.5%，毛利率显著下滑
Microchip发布2024财年第四财季及全年财报，业绩全面承压，全财年营收、净利润、毛利率均出现同比下滑，核心受行业需求疲软影响。
第四财季（截至2024年3月31日）数据：营收13.26亿美元，同比-40.6%、环比-24.9%；GAAP净利润1.55亿美元，同比-74.4%、环比-63.1%；毛利率59.6%，同比下降8.4个百分点、环比下降3.8个百分点，盈利能力大幅收缩。
全财年数据：营收76.34亿美元，同比降低9.5%；GAAP净利润19.07亿美元，同比降低14.8%；毛利率65.4%，同比降低2.1个百分点。
展望2025财年第一季度，Microchip预计营收12.2-12.6亿美元，毛利率58.5%-60.5%，净利润1.03-1.29亿美元，仍处于底部磨底阶段。
2. 传SK海力士内存及闪存产品涨价，幅度最高达20%
供应链消息显示，SK海力士计划对旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND闪存、DDR5等产品提价，涨幅区间为15%-20%。据悉，海力士DRAM产品价格自2023年第四季度起逐月上调，目前累计涨幅已达60%-100%，预计下半年涨价节奏将趋缓。
业内专家表示，中国移动设备OEM客户需求强劲，带动个人电脑、移动设备市场的DRAM和NAND闪存需求持续增长，为此次涨价提供支撑。
3. 英飞凌为小米汽车SU7供应CoolSiC碳化硅电源模块
英飞凌正式宣布，将为小米电动汽车SU7提供碳化硅（SiC）电源模块及裸片产品，合作期限至2027年。其中，为小米SU7 Max配备两个HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200V模块，该系列模块可显著提升车辆性能、驱动动力学及使用寿命。
据悉，英飞凌HybridPACK Drive系列电源模块自2017年以来已售出近850万台，市场认可度较高。除SiC模块外，英飞凌还为小米汽车提供EiceDRIVER™门驱动器、十余个微控制器等多款产品，双方同时约定将在SiC汽车应用领域进一步深化合作。
4. 成熟制程晶圆代工供过于求，报价持续下行
据行业消息，成熟制程晶圆代工市场供过于求压力持续，IC设计业内人士透露，2024年第二季度部分成熟制程报价下降1%-3%，预计第三季度报价将进一步下跌1%-3%。至此，行业整体报价将从2022年三季度开始，连续九个季度下滑，市场竞争持续加剧。
5. SEMI：2023年全球半导体材料市场销售额同比降8.2%
国际半导体产业协会（SEMI）发布报告显示，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的727亿美元（历史高点）下降8.2%，至667亿美元。其中，晶圆制造材料销售额下降7%至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%至252亿美元。
细分领域来看，硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料降幅最大；封装材料中，有机衬底领域降幅显著。地区方面，中国台湾以192亿美元销售额连续14年稳居全球最大半导体材料消费地区，中国大陆以131亿美元销售额排名第二且保持增长，其余地区均出现个位数或两位数下滑。
6. 国内手机出货量结束11个季度连跌，市场迎来复苏
TechInsights报告显示，2024年第一季度中国智能手机市场出货量达6330万台，同比增长1%，正式结束连续11个季度的下滑趋势，市场呈现积极复苏态势。
市场格局方面，OPPO/一加、荣耀、华为、vivo表现突出，市场份额接近，共同主导市场；小米以15.0%的份额位居第五，苹果则以13.7%的份额跌出前五，引发行业关注。前六大厂商合计占据95.1%的市场份额，较去年同期的93.7%进一步集中。
7. 手机市场复苏带动MLCC需求，村田订单同比大增30.8%
外媒消息显示，中国智能手机市场复苏直接推动MLCC（片式多层陶瓷电容器）需求回暖。2024年1-3月，村田收到的整体订单量达4105亿日元，同比大幅增长30.8%。
为应对激增需求，村田预计2024年MLCC工厂产能利用率将提升至85%-90%，高于第一季度的80%-85%。同时村田预测，2024年全球智能手机需求将增长3%至11.8亿部（其中5G手机增长17%至7.7亿部），个人电脑需求增长2%至3.7亿台，电动汽车需求增长20%至3600万辆，为MLCC需求提供持续支撑。
8. 集邦：2025年HBM占内存总产值将超三成
TrendForce集邦咨询研报指出，HBM内存市场将持续繁荣，2025年占整体内存总产值比例将突破30%。具体来看，HBM在DRAM中的位元产出占比，2023年为2%，2024年有望升至5%，2025年将跨越10%；市场份额方面，2023年HBM占DRAM的8%，2024年达21%，2025年将超30%。
目前市场对AI前景信心充足，HBM买家愿意接受价格进一步上涨。2024年HBM需求量已增长近200%，预计2025年将再次翻倍；未来重心将转向12层堆叠和HBM3e品类，推动平均单堆栈容量提升。
9. 传英伟达、AMD包下台积电今明两年先进封装产能
据行业消息，英伟达、AMD为全力抢占高效能运算（HPC）市场，已包下台积电2024年、2025年CoWoS与SoIC先进封装产能，彰显AI芯片领域的激烈竞争与强劲需求。
台积电对AI相关应用高度看好，总裁魏哲家在4月法说会上上调AI订单能见度与营收占比，将订单能见度从2027年拉长至2028年。台积电预计，2024年服务器AI处理器贡献营收将增长超一倍，占总营收的低双位数比例；未来五年该领域年复合增长率达50%，2028年占比将超20%。
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