【芯资讯】恩智浦与安森美财报公布、铜价上涨传导至IC行业
1. 恩智浦Q1营收持平，工业与移动业务增长对冲汽车营收微跌
恩智浦（NXP）发布2024年一季度财报，整体业绩符合预期，营收基本持平，营业利润小幅增长，毛利率略有提升，工业与移动业务成为核心增长引擎，对冲汽车业务小幅下滑影响。
财报核心数据：营收31.3亿美元，同比大致持平，环比降低9%；GAAP营业利润8.56亿美元，同比增长4%，环比降低10%；毛利率57%，同比、环比分别提升0.3和0.4个百分点。
分业务来看：汽车业务营收18.04亿美元，同比降低5%，环比降低1%，仍是第一大营收来源但增速放缓；工业与物联网业务营收5.74亿美元，同比增长14%，环比降低13%；移动业务营收3.49亿美元，同比大增34%，环比降低14%，增长势头强劲。
恩智浦CEO Kurt Sievers表示，公司业绩符合指导值，重点终端市场表现符合预期，对度过行业周期性衰退持谨慎乐观态度。展望第二季度，营收中值预计为30.25亿美元，上下浮动100亿美元。
2. 安森美Q1营收利润双降，毛利率基本维持稳定
安森美（onsemi）公布2024年一季度财报，营收与净利润均出现同比、环比下滑，但毛利率基本保持稳定，主要得益于此前业务结构性变革的支撑。
财报核心数据：营收18.63亿美元，同比降低4.95%，环比降低7.7%；GAAP净利润4.53亿美元，同比微降1.9%，环比降低19.5%；毛利率45.8%，同比降低1个百分点，环比降低0.9个百分点，整体保持平稳。
分业务来看：电源方案部（PSG）营收8.74亿美元，同比增长2%，表现稳健；先进方案部（AMG）营收6.97亿美元，同比下降6%；智能感知部（ISG）营收2.92亿美元，同比下降18%，成为拖累业绩的主要板块（数据按新部门划分口径统计）。
安森美CEO Hassane El Khoury表示，业务结构性变革帮助公司在行业挑战下维持毛利率，后续将持续聚焦核心技术，巩固在电力和传感领域的市场份额。展望第二季度，营收预计为16.8-17.8亿美元，毛利率维持在44.1%-46.1%之间。
3. 铜价上涨传导至IC行业，多家本土半导体企业提价
自2023年四季度半导体市场需求回暖以来，国际贵金属价格持续上涨，铜价等原材料成本攀升，已传导至国内IC行业，多家本土半导体企业相继发布调价通知，最高涨幅达20%。
具体来看：浙江亚芯微电子4月23日宣布，全系列产品单价上调15%-20%，立即执行，理由是国际贵金属价格平均涨幅超15%，部分材料峰值涨幅达50%；深圳市创芯微电子同日宣布，5月1日后对部分产品提价，归因于金属等原材料价格上涨推高产品成本；南京市智凌芯科技4月26日宣布全线产品调价，无锡华众芯微电子则计划5月20日上调部分产品价格，两者涨价原因均为原材料持续上涨。
市场研究机构TechInsights预计，2024年全球半导体销售额将增长24%，行业复苏背景下，原材料成本压力或持续传导。
4. 三星电子Q1利润大增，半导体业务扭亏为盈
三星电子公布2024年一季度财报，营收与营业利润均实现同比、环比大幅增长，核心得益于半导体存储业务的强势复苏，成功扭亏为盈。
财报核心数据：营收71.92万亿韩元，同比增长13%，环比增长6%；营业利润6.61万亿韩元，远超去年同期的0.64万亿韩元和上季度的2.82万亿韩元，盈利能力大幅提升。
分业务来看，设备解决方案部门（DS）表现亮眼，旗下存储业务营收17.49万亿韩元，同比增长96%，环比增长11%；整个DS部门营业利润达1.91万亿韩元，而去年同期及上季度均处于亏损状态。
三星表示，全球存储市场需求强劲，DDR5及生成式AI相关存储需求坚实，价格持续上涨支撑业绩，后续将加快HBM3E 12H内存的产能爬坡速度，巩固市场优势。
5. 传三星2025年推出第十代V-NAND，层数达430层
三星半导体近期宣布量产第九代V-NAND 1Tb TLC产品，该产品位密度较上一代提升约50%，层数从旗舰V8闪存的236层提升至290层，主要面向企业服务器、AI及云设备领域。
业内消息显示，三星计划2025年推出第十代V-NAND产品，采用三重堆叠技术，层数将达到430层，进一步提升NAND闪存密度，巩固其市场领先地位。Omdia预计，NAND闪存市场在2023年下降37.7%后，2024年将增长38.1%，三星誓言加大NAND业务投资，目标到2030年开发超过1000层的NAND芯片，提升存储密度与能力。
6. 联发科蔡力行：2024年是下一波成长起点，全年营收预计增14%-16%
联发科举行线上法说会，公布2024年全年业绩展望，预计全年美元营收将增长14%-16%，执行长蔡力行强调，受益于手机、宽带、电视等主要产品线库存回补需求强劲，2024年将成为公司下一波成长阶段的起点。
蔡力行分析，联发科在旗舰手机市场市占率持续扩张，旗舰芯片平均单价有望超越对手，手机业务营收增长将高于15%，旗舰级产品增长有望超50%；运算领域，依托112G及224G SerDes IP优势和灵活的ASIC业务，有望斩获更多AI加速器订单；汽车领域，Dimensity Auto座舱方案持续获得头部车企新订单，同时携手英伟达覆盖高阶与入门级车款，为未来营收奠定基础。
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