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【芯资讯】意法半导体(ST)首季财报下滑,汽车半导体需求明显放缓

【芯资讯】意法半导体(ST)首季财报下滑,汽车半导体需求明显放缓


一、意法半导体 Q1 业绩大幅下滑,汽车、工业需求双双走弱

意法半导体(ST)发布 2024 年第一季度财报,整体营收、利润、毛利率同步明显回落,汽车半导体需求步入放缓阶段,工业领域调整节奏亦有所加快。
财报核心数据:一季度营收 34.65 亿美元,同比 - 18.4%、环比 - 19.1%;净利润 5.13 亿美元,同比 - 50.9%、环比 - 52.4%;毛利率 41.7%,同比下滑 8 个百分点、环比下滑 3.8 个百分点,盈利能力明显承压。
按新组织架构拆分:
  • 模拟、电源、分立、MEMS 与传感部门(APMS):营收 20.37 亿美元,同比 - 11.8%、环比 - 14.5%;
  • 微控制器、数字 IC、射频部门(MDRF):营收 14.25 亿美元,同比 - 26.3%、环比 - 24.8%,跌幅更为显著。
ST 总裁兼 CEO Jean-Marc Chery 坦言,汽车半导体需求放缓进入减速周期,工业市场库存与结构调整进一步加速。
业绩展望:预计第二季度营收 32 亿美元,同比下滑约 26%、环比下滑 7.6%,毛利率约 40%;全年资本支出维持 25 亿美元,重点落地战略制造产能规划。

二、国内 Q1 智能手机出货同比增 6.5%,荣耀华为并列市占第一

IDC 发布 2024 年第一季度中国智能手机市场报告,国内手机出货量约 6926 万台,同比增长 6.5%,行业整体迎来温和复苏。
市场格局表现:
  • 荣耀:市占 17.1% 位列第一,同比增幅 13.2%;
  • 华为:强势回归同比大增 110%,与荣耀并列榜首;
  • OPPO、苹果:以约 15.7% 份额并列第三,出货分别同比 - 15.5%、-6.6%;
  • vivo:市占 14.6% 位列第五,出货同比 - 10.7%。

三、SK 海力士 Q1 营收同比暴增 144%,扭亏为盈加码 AI 新品

SK 海力士公布 2024 年一季度亮眼财报,营收创下历史同期新高,存储行业回暖带动业绩全面反转。
一季度营收 12.4296 万亿韩元,同比增长 144%、环比增长 10%;净利润 1.917 万亿韩元,同比、环比均实现扭亏为盈
产品战略布局:
  1. 加速扩产全球率先量产的HBM3E,扩大 AI 客户覆盖;
  2. 年内推出第五代 10 纳米级(1b)32Gb DDR5,强化服务器高容量 DRAM 领先地位;
  3. NAND 闪存聚焦高性能 16 通道 eSSD、Solidigm QLC 高容量 eSSD;同步推出 AI PC 专用第五代 PCIe cSSD,精准匹配市场需求。

四、联电 Q1 毛利率创 12 季度新低,第二季出货小幅回暖

晶圆代工大厂联电发布 2024 年第一季财报,盈利承压明显,毛利率跌至近 12 个季度低点。
一季度合并营收 546.3 亿新台币,季减 0.59%、年增 0.78%;净利润 104.6 亿新台币,年减 35.36%、季减 20.72%;毛利率仅 30.9%,创下近 12 季度新低。
产能与资本规划:
全年资本支出维持 33 亿美元,95% 投向 12 英寸厂、5% 用于 8 英寸厂;新加坡 Fab12i 扩建 P3 厂房年内完工,量产时间延后至 2026 年初。
行业展望:Q1 产能利用率 65%,预计 Q2 维持同等水平;第二季晶圆出货预计低个位数增长,产品均价持平,毛利率维持约 30%。

五、台积电正式公开 1.6nm 工艺 A16,2026 年量产落地

台积电在 2024 北美技术论坛,首次公开TSMC A16(1.6nm) 先进制程,同步披露先进封装与 3D IC 技术路线。
技术亮点:
A16 融合超级电轨架构与纳米片晶体管,规划2026 年正式量产
相较 N2P 制程:芯片密度提升 1.10 倍,同电压下速度提升 8%–10%;同等速度下功耗降低 15%–20%,持续巩固先进制程壁垒。


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