【芯资讯】德州仪器业绩仍待提振、两存储大厂推出新一代闪存产品
一、德州仪器 Q1 业绩延续下滑，全终端市场收入同步走弱
模拟芯片大厂德州仪器（TI）发布 2024 年第一季度财报，整体营收、利润、毛利率全线回落，所有终端市场收入均出现下滑，行业复苏节奏不及预期。
一季度核心财务数据：
营收 36.61 亿美元，
同比 - 16%、环比 - 11.3%；
净利润 11.05 亿美元，
同比 - 35%、环比 - 24%；
毛利率 57.22%，同比下滑 8.16 个百分点、环比下滑 2.41 个百分点；
季末库存金额达 40.93 亿美元，高于去年同期 32.99 亿美元，库存压力仍存。
分业务表现：
- 模拟业务：营收 28.36 亿美元、营业利润 10.08 亿美元，同比分别下滑 14%、36%；
- 嵌入式处理业务：营收 6.52 亿美元、营业利润同比大幅下滑 22%、56%；
- 其他业务：营收 1.73 亿美元同比下滑 33%，营业利润 1.73 亿美元同比增长 41%，形成对冲。
TI 总裁兼 CEO Haviv Ilan 表示，虽然当前各终端市场收入普遍承压，但过去 12 个月实现 63 亿美元运营现金流，印证公司商业模式、产品组合及 300mm 产线优势。公司预计第二季度营收区间为36.5–39.5 亿美元。
二、三星量产第九代 V-NAND，比特密度大幅提升 50%
三星电子正式宣布，1Tb TLC 第九代 V-NAND已进入大规模量产，进一步巩固其在 NAND 闪存领域的全球龙头地位。
产品核心亮点：
- 采用业界最小单元尺寸与最薄模具设计，比特密度较第八代提升约 50%；
- 依托先进通道孔蚀刻工艺，工艺壁垒持续拉大；
- 低功耗架构优化，功耗表现较上代提升 10%，契合节能、减碳市场需求；
- 本月率先量产 1Tb TLC 版本，2024 下半年将推出 QLC 版本，完善高端存储产品矩阵，面向服务器、AI 及云数据中心市场。
三、铠侠 UFS 4.0 闪存正式出样，性能与封装全面升级
存储原厂铠侠推出新一代UFS 4.0 嵌入式闪存并已开始送样，提供 256GB、512GB、1TB 多容量版本，适配旗舰智能手机及下一代移动终端。
性能与规格升级：
- 连续写入速度提升 15%，随机写入提升 50%，随机读取提升 30%；
- 封装尺寸由上代 11mm×13mm 缩减至9mm×13mm，面积缩小 18%，节省主板空间、提升设计灵活性；
- 充分释放 5G 网络带宽优势，降低传输延迟，大幅提升终端使用体验。
四、意法半导体扩大与 SiCrystal 合作，锁定 2.3 亿美元 SiC 衬底供应
意法半导体（ST）官宣扩大与罗姆集团旗下 SiCrystal 的150mm 碳化硅（SiC）衬底晶圆长期供应协议，协议最低价值达2.3 亿美元，由德国纽伦堡工厂供货，进一步保障 SiC 产能稳定。
SiC 功率半导体可助力汽车电动化、工业节能、新能源储能及 AI 数据中心供电升级，推动更低排放、更高能效的产业转型，也是各大原厂布局功率半导体赛道的核心抓手。
五、英特尔深度绑定美国国防部，18A 工艺用于国防芯片量产
英特尔代工业务入选美国国防部 RAMP-C 计划第三阶段，获准以18A 先进制程研发、制造国防及商业微电子原型芯片。
此次合作标志英特尔 18A 工艺、IP 生态及大批量制造能力获得军方认可，加速国防工业基地芯片原型下线与测试落地，同时进一步强化美国本土先进制程自主化布局。
六、机构：中国智能手机销量连续两季度同比正增长
Counterpoint 数据显示，2024 年 Q1 中国智能手机销量同比增长 1.5%、环比增长 4.6%，实现连续两个季度同比增长。
市场格局：vivo 登顶销量第一，荣耀、苹果分列二三位；华为同比大增69.7%，荣耀增长 11.5%；苹果 iPhone 国内销量同比下滑 19%，创 2020 年疫情以来最差季度表现，换机需求明显疲软。行业前六品牌份额差距仅 3 个百分点，竞争高度内卷。
七、特斯拉 Q1 销量四年首降，净利润同比腰斩
特斯拉发布 2024 年一季度财报，营收 213.01 亿美元同比下滑 9%；净利润 11.29 亿美元同比下滑 55%，利润近乎腰斩。
全球交付量 38.68 万辆，同比 - 8.3%、环比 - 20.1%，为2020 年以来首次同比下滑。特斯拉开启全球裁员、车型降价策略维稳市场，并坦言 2024 全年交付增速将显著放缓；低价新车型预计最晚 2025 年初投产落地。
$1.3/ 个
BOM
+86 4000004090
Online WhatsApp