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【芯资讯】6月5-7日南京见!2024南京国际半导体博览会邀您共赴产业盛会

【芯资讯】6月5-7日南京启幕!2024南京国际半导体博览会,共赴芯产业盛会


一、展会概况:五年积淀,打造半导体行业标杆盛会

2024南京国际半导体博览会定于6月5日-7日,在南京国际博览中心盛大举办。作为中国半导体领域极具影响力与标志性的龙头展会,该博览会自2019年起已在南京连续成功举办5届,累计举办超20场专题论坛,吸引超1300家企业参展,专业观众累计突破16万人次,覆盖全国34个省、市、地区,成为链接产业链上下游、传递产业趋势、促成合作共赢的核心枢纽。

二、本届亮点:以“精、强、新”破局,赋能产业复苏

依托前五届的深厚积淀,本届博览会全面优化内容与形式,以“精、强、新”三大核心看点为核心,配套近20场品牌会议活动,聚焦半导体产业复苏新机遇,为中国半导体市场高质量、可持续发展注入强劲动能。

1. 精:精炼内核,展商质效双升级

本届展会精准布局四大核心展区——IC设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料,既荟聚全球半导体产业链领军企业,也重点吸纳专精特新“小巨人”、国家级高新技术企业等优质主体,展商数量突破300家。同期将同步开展【IC Future 2024】“芯”势力产品/企业评选,集聚行业尖端科技与前沿产品,打造一场精巧凝练、高规格、高水平的半导体产业盛宴。

2. 强:强化平台价值,实现供需双向赋能

展会重点打造“百企联动”供需对接专项活动,开设半导体设备与材料、制造、封测、芯片设计4场专场对接会,建立精准高效的供需对接模式,助力企业快速对接资源、达成合作;通过定向邀请机制,严格保障专业观众的数量与质量,切实提升展会交易实效,最大化展商投资回报率,彰显展会平台的核心价值。

3. 新:创新论坛内容,聚焦行业新赛道

紧扣半导体产业新需求、新趋势,本届博览会首次推出2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及工艺发展论坛等超20场品牌行业会议。广邀行业专家学者、行业协会代表、龙头企业负责人齐聚一堂,共话半导体市场未来发展走向,挖掘产业全面复苏背景下的新机遇、新路径。

三、芒种赴约:共赴芯程,共启新篇

本届展会开幕之日,恰值“芒种”时节。稼穑的艰辛与收获的欢喜,恰如半导体业者在行业深耕中的坚守与成长,而这份付出与收获,终将在这场行业盛会中得以彰显。6月5日-7日,2024南京国际半导体博览会诚邀全体半导体行业同仁,共赴南京、共探芯机遇、共启产业新征程!


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