【芯资讯】本土成熟制程芯片放量、三星NAND闪存产能近满载
一、中国一季度半导体产量创新高，成熟制程主导市场
据快科技消息，中国第一季度半导体产量同比激增40%，成熟制程芯片的主导地位持续巩固。国家统计局数据显示，3月份全国集成电路产量达362亿片，同比增长28.4%，创下历史新高。
产量增长主要得益于新能源汽车、智能手机等行业的强劲需求：一季度中国新能源汽车产量达208万辆，同比增长29.2%；智能手机产量同比增长16.7%。目前，中国大陆28纳米以上成熟制程半导体广泛应用于汽车等多个领域，已占据全球29%的生产能力，今年前三个月产量接近2019年同期的三倍。有研究指出，美国对中国先进芯片技术的出口管制，或推动中国通过国家支持投资扩大产能，进而主导全球传统芯片生产。
二、传三星电子NAND开工率提升至90%，产能接近满载
据科创板日报引述韩媒ETNews消息，业内人士透露，三星电子近期NAND闪存开工率已提升至90%，较存储行业衰退期的60%大幅回升，部分主要晶圆厂已实现“全面开工”。
作为三星NAND核心生产基地，中国西安工厂开工率率先大幅提升，该厂产量占三星全球NAND总产量的30%-40%，直接决定其整体产能规模；随后，韩国平泽工厂开工率也逐步提升，助力三星快速恢复NAND产能供给。
三、SK海力士与台积电合作，共同开发HBM4芯片
韩国存储器原厂SK海力士于19日宣布，已与台积电签署谅解备忘录，双方将围绕HBM4芯片开发及下一代封装技术展开深度合作。SK海力士表示，作为AI存储器全球领导者，与顶级逻辑代工商台积电的携手，将推动HBM技术持续创新，同时通过产品设计、代工与存储器提供商的三方协同，实现存储器性能突破。
据悉，双方初期将重点提升HBM封装底部基础芯片的性能。HBM芯片通过将DRAM管芯堆叠在采用TSV（硅通孔技术）的基础管芯上制成，底部基片与GPU连接，由GPU控制HBM运行。
四、传联咏OLED驱动IC部分订单落地台积电
据科创板日报引述中国台湾经济日报消息，联咏近年来重点布局OLED驱动IC领域，近期获得知名客户手机应用相关大单。此前市场普遍预期，该订单将花落与其合作密切的联电，但业界最新消息显示，相关晶圆代工订单最终确定台积电，联咏将与台积电合作开展IC生产开发调整，保障后续生产良率及产品表现。
五、泰国批准奇瑞建电动汽车工厂，预计2025年投产
据IT之家消息，泰国投资促进委员会秘书长纳立・特萨提拉沙22日表示，已正式批准奇瑞汽车在泰国罗勇府建设电动汽车生产基地。该工厂计划于2025年投产，一阶段年产能近5万辆，涵盖纯电及混动汽车；到2028年，年产能将扩大至8万辆，生产车辆将供应泰国本土市场，并出口至东盟、澳大利亚、中东等地区。
六、兆易创新推出GD32L235系列低功耗MCU新品
兆易创新（GigaDevice）于18日宣布，正式推出GD32L235系列低功耗MCU，进一步完善低功耗产品矩阵。该系列MCU采用Arm Cortex-M23内核，主频达64MHz，配备64KB-128KB嵌入式闪存及12KB-24KB SRAM，按存储容量分为两款型号，适配不同场景需求。
GD32L235系列主打高功耗效率、丰富接口资源及高性价比，适用于工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等领域，提供7种封装共16个型号选择，目前已正式量产供货。
七、英飞凌推出TLE9140EQW无刷直流电机栅极驱动芯片
英飞凌于当地时间19日推出MOTI TLE9140EQW无刷直流电机栅极驱动器IC，聚焦24/48V高要求市场。该产品专为汽车电机控制应用定制，电压适配范围为24V至72V，具备高系统可靠性和快速开关性能。
TLE9140EQW可与英飞凌MOTIX MCU TLE987x、TLE989x 32位电机控制SoC解决方案完美适配，也可兼容市场常见MCU的48V无刷直流驱动器，典型应用包括汽车泵和风扇、挡风玻璃雨刮器、HVAC模块、电子压缩机，以及商业车辆、轻型电动车辆等场景。
八、ST推出全新边缘AI传感器系列，适配密集运动分析
意法半导体（ST）日前推出LSM6DSV32X 6轴惯性模块（IMU），该产品拥有32克大加速度计满刻度范围和每秒4000度（dps）的陀螺仪，可精准测量密集运动和冲击，还支持自由落体高度估计。
这款全新传感器旨在推动下一代边缘AI应用，可在消费者可穿戴设备、资产跟踪器、工人碰撞及跌倒报警器中实现更多功能，同时延长设备电池续航。LSM6DSV32X计划于2024年5月批量生产，采用2.5mm×3mm×0.83mm 14引脚LGA封装，1000件起订价为2.98美元，样品及定价信息可通过当地ST销售办事处获取。
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