【芯资讯】ASML利润降四成、Microchip连发两起并购
一、ASML Q1业绩大幅下滑，预计下半年强势复苏
光刻机龙头ASML公布2024年第一季度业绩，整体表现同比、环比均出现显著下滑。数据显示，一季度净销售额52.9亿欧元，同比降低21.6%、环比降低27%；净利润12亿欧元，同比降低37.4%、环比降低40%；毛利率为51%。新增订单36.11亿欧元，其中EUV订单6.56亿欧元。
ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示，预计第二季度净销售额将处于57-62亿欧元之间，毛利率维持在50%-51%，研发成本约10.7亿欧元，销售管理费用约2.95亿欧元。公司对2024年全年展望未变，认为今年将是过渡年，下半年表现将优于上半年，与行业低迷复苏节奏保持一致，同时将持续在产能提升和技术研发上投资，为行业周期转变做好准备。
二、Microchip连发两起并购，聚焦AI与汽车领域布局
Microchip近期密集推进并购动作，精准布局AI与汽车两大核心赛道：4月15日，宣布收购Neuroix AI Labs，旨在扩大其FPGA部署的节能型AI边缘解决方案能力。该公司的神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的前提下，减少图像分类、对象检测等任务的功率、体积和计算量，助力Microchip开发低成本、大规模的边缘部署组件，大幅提升中低端FPGA的AI/ML处理能力。
在此之前的4月11日，Microchip已完成对韩国首尔VSI有限公司的收购。VSI是行业先驱，专注于基于汽车SerDes联盟（ASA）车载网络（IVN）开放标准，提供高速、不对称的摄像头、传感器及显示器连接技术与产品，此次收购将强化Microchip在车载网络领域的布局，交易条款未对外披露。
三、2023全球Top 25半导体公司公布，台积电登顶
据快科技引述The McClean Report（全球半导体行业权威机构）消息，其发布了2023年全球Top 25半导体供应商最终排名，排名综合考量各企业半导体销售额（含IC和光电/传感/分立器件O-S-D）。
全球最大晶圆代工厂台积电，尽管2023年销售额同比下降9%至693亿美元，仍稳坐榜首；英特尔面临多市场挑战，销售额同比下降14%至515亿美元，排名第二；三星则从2022年的榜首滑落，受存储器市场低迷影响，销售额同比大幅下降34%至509亿美元，位居第三。第四至十名依次为英伟达、高通、博通、SK海力士、AMD、英飞凌和意法半导体，中芯国际是唯一进入Top 25的中国大陆企业。
四、台积电Q1营收同比增长16.5%，先进制程占比超六成
台积电发布2024年第一季度业绩，合并收入5926.40亿新台币，同比增长16.5%、环比降低5.3%；净利润2254.90亿新台币，同比增长8.0%、环比降低5.5%。以美元计，当季收入188.7亿美元，同比增长12.9%、环比降低3.8%。
盈利能力方面，一季度毛利率53.1%，营业利润率42.0%，净利润率38.0%。制程出货表现上，3纳米出货量占晶圆总收入的9%，5纳米占比37%，7纳米占比19%；其中7纳米及更先进的先进技术，合计占晶圆总收入的65%，凸显先进制程的核心支撑作用。
五、美光有望获得超60亿美元美国芯片法案拨款
据财联社4月18日消息，美国最大计算机存储芯片制造商美光科技，有望获得美国商务部超过60亿美元的拨款，用于本土工厂建设项目。知情人士透露，此事尚未最终敲定，最早可能在下周正式宣布，目前暂不明确美光除直接拨款外，是否会接受2022年《芯片和科学法案》提供的相关贷款支持。
六、集邦咨询：DRAM恢复报价后预计下跌，NAND需求低迷
据科创板日报4月17日讯，TrendForce集邦咨询发布最新报告指出，当前DDR3、DDR4、DDR5因卖家停止报价，出现阶段性涨价趋势，预计一旦全面恢复报价，价格将出现回落。与此同时，NAND闪存终端市场需求未出现明显复苏迹象，行业询盘兴趣依旧低迷，市场复苏节奏不及预期。
七、美光率先推出232层QLC闪存，性能大幅提升
据IT之家消息，美光宣布在业界率先推出232层QLC NAND闪存，目前已实现多场景落地：消费级零售端用于特定英睿达固态产品，消费级OEM端随2500固态硬盘向客户出样，企业端已开始为存储企业批量生产。
该闪存核心优势显著，闪存I/O速率达2400MT/s，相较上代176层QLC提升50%，读取性能和编程性能分别提升24%和31%，比特密度较多家竞争对手同类产品优势达28%。同步发布的2500固态硬盘，采用该闪存打造，为PCIe Gen4x4规格、支持NVMe 1.4c协议，提供M.2 2230/2242/2280三种单面外形规格，涵盖512GB/1TB/2TB容量，可在2230小巧外形中实现2TB存储，适配掌机等设备。
八、Mobileye发布EyeQ6 Lite芯片，加速全球ADAS升级
自动驾驶芯片供应商Mobileye日前宣布，已向客户交付新型EyeQ6 Lite片上系统（SoC）的第一批候选硬件和软件，该芯片将为今年推出的多款车型高级驾驶员辅助系统（ADAS）提供核心动力。
此次交付标志着EyeQ6系列正式落地，EyeQ6 Lite预计未来几年将搭载于4600万辆汽车上，成为全球汽车行业首选ADAS解决方案。后续，EyeQ6高级片上系统预计将于2025年初推出，进一步完善Mobileye在自动驾驶芯片领域的产品矩阵。
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